このニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。発表日以降に変更される場合もありますので、あらかじめご了承ください。

●動画処理を強化したメディアプロセッサ「BroadGearTMシリーズ」を製品化

●日立のSH-Mobileと韓国ネクストリーミング社のミドルウェアによる最適なソリューションを韓国携帯電話向けに提供することで基本合意

●1チップで26万2千色表示を実現し、さらにメインとサブの液晶画面を駆動する携帯電話向けTFTカラー液晶表示システム用LSI「HD66777」を製品化

●日立とTTChip社が次世代自動車向け通信プロトコルIP(TTP/C)ラインセンス供与契約を締結

●10Vの低電圧駆動を実現したチューナ用バリキャップダイオード「HVC326C」を製品化

●日立と英国IMG社がSH-MobileにPower MBX Liteコアライセンス供与の契約を締結

●16ビットバス幅のデータ転送では、業界初の1.2Vに対応した超低電圧・超高速レベルシフタIC「HD74ALVC165245/166245」を製品化

●日立ディスプレイズ国内子会社の統合・再編について [(株)日立ディスプレイズ]

●業界初の「フルレートクロック動作40ギガビット16多重・分離LSI」の開発に成功

●大規模集積回路の高速性能と低消費電力を両立する二電源方式回路技術を開発

●６ピンの小型「CMPAK-6」パッケージ採用高速・低電圧ユニロジックIC「HD74LV1GW-Aシリーズ」を製品化

●大容量メモリ搭載、低消費電力化を実現したICカード用マイコン「AE46C1」を製品化

●高速・高性能のCISCマイコン用32ビットCPUコア「H8SX」を開発し、第一弾製品として、PC周辺機器やOA機器向けの「H8SX/1650」を製品化

●半導体新会社「ルネサス テクノロジ」の合弁契約を締結

●「SH-Mobile」を搭載する次世代携帯電話システムのアプリケーション開発用に、トータルソリューションとして「SH7300 統合プラットフォーム」を提供開始

●リード端子タイプでは業界最薄サイズのバリキャップダイオードを製品化

●車内LAN規格「CAN」に対応し、高速同期式シリアル通信機能を搭載した16ビットシングルチップマイコンを製品化

●ノートPC等の非絶縁型DC/DCコンバータ用に高効率を実現する複合パワーMOS FET「HAT2180RP」を製品化

●SuperH^TMマイコン搭載の3段スタック構造システムインパッケージ(SiP)「3段スタック・HJ931シリーズ」を製品化

●5.8GHz帯対応、検波用ショットキーバリアダイオード「HSU285」を製品化

●世界最小のフラッシュカード「リデューストサイズ マルチメディアカード」を製品化

●世界最小クラスの非接触ＩＣチップ「ミューチップ」が愛・地球博の入場券に採用

●台湾HannStar Display Corporationへの広視野角ＴＦＴ液晶技術の供与に関して [(株)日立ディスプレイズ]

●MasterCard®社のICカード用アプリケーション「MasterCard M/Chip^TM」を搭載したICカードマイコンを製品化

●大規模SoCの開発向けプロトタイピングシステム「LogicBenchシリーズ」に新モデル「VirtualTurbo」を製品化

●１チップに、「SH-4」CPUコアと多様なインタフェースを集積したテレマティクス対応車載情報機器向けSuperH^TMプロセッサ「SH7760」を製品化

●携帯電話の欧州市場および背面カラー液晶表示向けに、1チップ・パッシブカラー液晶表示システム用LSI「HD66768」を製品化

●自動車のダッシュボードシステムをコンパクトに1チップ化した、CAN対応・高性能16ビットマイコン「H8S/2282F」を製品化

●日立製作所と三菱電機が半導体新会社 ルネサス テクノロジの設立について基本合意

●「株式会社 日立ディスプレイズ」発足式における米内社長メッセージ(要約) [(株)日立ディスプレイズ]

●SuperH^TMモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」シリーズ第3弾 TV電話対応の次世代携帯電話向け高性能プロセッサ「SH7300」を製品化

●PDA用のHVGA、QVGA精細度のTFT液晶パネル向けに、タイミング制御回路を内蔵した492/360出力、64階調のTFTドライバ「HD66778」を製品化

●車載機器の制御分野などで業界最高速の80MHz動作を実現し、かつ1Mバイトの大容量フラッシュメモリを内蔵したSuperH^TMマイコン「SH7058F」を製品化

●車載LAN規格「CAN」に対応した少ピン、小型パッケージでフラッシュメモリ内蔵の16ビットシングルチップマイコンを製品化

●少ピン、小型パッケージの16ビットシングルチップマイコン「Tinyシリーズ」のラインアップとして、通信機能を強化した「H8/36014シリーズ」を製品化

●業界初、日立のマルチメディアカードが、MultiMediaCard Associationの System Specification Version 3.1コンプライアンステストに合格

●日立、Ingentix、松下電器、サンディスク、東芝の５社がフラッシュメモリーカード用のモバイルコマースセキュリティ標準規格を策定
●携帯電話向けの低温ポリシリコンTFTカラー液晶表示システム用LSI 「HD66776」「HD667P10」のチップセットを製品化

●半導体国内製造子会社の統合・再編について

●超低消費電力32ビットSuperH^TM RISCマイコン「SH7705」を製品化

●業界最高速の１Gビット多値フラッシュメモリを製品化

●液晶テレビ市場に対応するための設備投資を決定

●携帯電話向けに、1チップのTFTカラー液晶表示システム用LSI「HD66773」を製品化

●SuperH^TMモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」シリーズ第2弾次世代のカメラ付き携帯電話用に適した「SH7294」を製品化
●トレセンティテクノロジーズ新社長に小池淳義が就任

●近距離無線ネットワーク規格「Bluetooth^TM」に対応した高機能機器向けに、ベースバンド機能を搭載したSuperH^TMマイコン「SH7630」およびRFトランシーバLSI「HD157100」のチップセットを製品化

●半導体販売会社の統合・再編について

●会社分割によるディスプレイ事業の分社化について

●日立が松下のＳＤカードホストインタフェースIPを導入

●ルータやサーバ等のDC/DCコンバータ電源の高効率化、小型化を実現するNチャネルパワーMOS FETシリーズを製品化

●日立がソニーの非接触ICカード技術“FeliCa”を導入

●日立がメモリースティック^TMの著作権保護技術「MagicGate^TM」を導入

●日立が日立超ＬＳＩの一部を統合

●日立のICカードマイコン「AE45C」がセキュリティの国際標準規格「ISO 15408」の認証を取得

●1チップに、接触／非接触のデュアルインタフェースを搭載したICカード用マイコン「AE45Xシリーズ」を製品化

●日立と英国IMG社が3Dグラフィックスのライセンス契約を締結

●携帯電話の欧州市場および背面カラー液晶表示向けに、1チップパッシブカラー液晶表示システムLSI「HD66767」を製品化

●次世代携帯電話のマルチメディア・アプリケーション処理に最適なSuperHモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」を製品化

●台湾の健康保険ICカード向けにICカードマイコンの出荷を開始

●業界最高速レベルの250MHz動作を実現した通信向け9M/18MビットZBL SRAMを製品化

●リード端子タイプでは業界最小のバリキャップダイオードを製品化

●業界初のメモリ管理機能内蔵フラッシュメモリ「superAND型フラッシュメモリ」を製品化

●次世代車載情報端末システムの開発向けに、SuperH^TMリファレンスプラットフォームを製品化

●日立と三菱がシステムＬＳＩ事業の統合に向けて基本合意

●業界初のATA-5準拠により、フラッシュカードで業界最高速を実現した「Ultra DMA転送機能対応フラッシュカード」を製品化

●業界最小かつ低電圧動作の10Gbps光受信モジュール「HR1161PDS」を製品化

●ディスプレイ事業の再構築について(PDF 76Kbyte)

●業界初、個人認証機能付フラッシュカード「PINセキュアマルチメディアカード」を製品化

●広視野角のTFT液晶パネル向けに、低EMIのRSDS^TM準拠インタフェースを搭載した384出力、256階調のTFTドライバを製品化

●日立とＵＭＣが３００mm製造会社合弁契約を解消

●携帯端末向けに業界最小かつ高画質のCMOSセンサカメラモジュールを製品化

●業界最高速の16Mビット低消費電力SRAMを製品化

●大規模SoCの早期開発向けに、FPGAを搭載したプロトタイピングモジュール「LogicBenchシリーズ」の新モデルを製品化

●256Kバイトの3.3V単一電源フラッシュメモリを内蔵した65MIPSのSuperH^TMシングルチップマイコンを製品化

●業界初、マルチメディアカード対応インタフェースと暗号処理機能を搭載し、さらにUSBインタフェースを内蔵した16ビットマイコン「H8S/2158F」を製品化

●次世代標準開発プラットフォーム「T-Engine」への取り組み

●音楽配信システム「ケータイdeミュージック」のメモリ規格「セキュアマルチメディアカード」がMMCAのコンテンツ保護・配信の標準規格として採用

●次世代カーナビゲーションなどの車載情報システムに最適なSuperH™のコンパニオンチップ「HD64404」を製品化

●ギガバイト時代のフラッシュメモリとして、多値で高速書込みを実現する次世代AND型フラッシュメモリセル「AG-AND」を開発

●日立日鉄半導体（シンガポール）社におけるＤＲＡＭ生産の縮小について

●業界初ATA-5準拠の高速フラッシュメモリコントローラ「HN29W210H01FE-1」を製品化

●日立と米国ＲＦマイクロデバイス社が 携帯電話向ガリ砒素ハイパワーアンプの相互供与で合意

●世界最小の「CSD」パッケージ採用ダイオード3製品を製品化

●車載情報端末向けに、SuperH^TMマイコン用 高性能描画ソフトウェア 「グラフィックスソフトウェアエンジン」を開発

●ノートパソコンなどの電力制御用として、約40%オン抵抗を低減したPチャネルパワーMOS FETを製品化

●低EMIのRSDS^TM準拠インタフェースを搭載したTFT液晶ドライバのラインアップとして、384出力、64階調の「HD66336」を製品化

●AND型フラッシュメモリとコントローラを1パッケージ化した大容量・小型の「モバイルメディアチップ」を製品化

●半導体事業の再構築について

●携帯機器向け高画質のCMOSセンサカメラモジュール「HAM49001」を製品化

●全階調において色合いが変化しない液晶表示技術を開発

●業界最小のCCDカメラ用アナログフロントエンドICを製品化

●次世代携帯電話向けTFTカラー液晶のコントローラドライバチップセット「HD66772」「HD66774」「HD66775」「HD667P01」を製品化

●半導体新工場の稼動延期について

●世界初、1チップで6万5千色表示対応のSTNカラー液晶コントローラドライバ「HD66766」を製品化

●日立が通信ネットワーク向けSRAM「QDR^TM共同開発チーム」参画のLetter of Intentに調印

●「SH2-DSP」コアを搭載したSoC用のエミュレータを製品化

●業界最高水準の書込速度を実現した「マルチメディアカード高速シリーズ」を製品化

●スタック構造のマルチチップモジュール「HJ93D1／HJ931シリーズ」を製品化

●大容量フラッシュメモリを内蔵した16ビットマイコンを製品化

●超薄型・小型パッケージ「VSON-5」を採用し、実装面積を約40%低減した(当社比) サージ吸収ツェナーダイオード「HZN6.8ZMFA」を製品化

●パソコンモニター用ブラウン管事業から撤退
●少ピン、小型パッケージの16ビットシングルチップマイコン「Tinyシリーズ」のラインアップとして、「H8/3687シリーズ」と「H8/3694シリーズ」を製品化

●業界最小の128Mビット、256MビットフラッシュメモリCSP版を製品化

●世界初、波長635nm帯でアスペクト比1.2typ.の円形ビームを実現した赤色レーザダイオード「マルビームシリーズ」を製品化

●LCDコントローラおよびDTMF出力回路を内蔵した16ビットシングルチップマイコン「H8S/2268F」を製品化

●SXGA、UXGAサイズの高精細、広視野角のTFT液晶パネルに対応した液晶駆動電圧16V、480出力、256階調のTFTドライバを製品化

●組込みJava^TM仮想マシン『ChaiVM』のライセンス追加契約について
●USBホストを搭載し、さらにUSBファンクションとカラーLCDコントローラを1チップに内蔵した32ビットRISCマイコン「SH7727」を製品化

●低EMIを実現するRSDS^TM準拠のインタフェースを搭載した384/420出力、64階調のTFT液晶ドライバを製品化

●日立がBluetooth対応機器向けベースバンドICに米国Silicon Wave社のベースバンドIP「ODYSSEY^TM」を採用

●日立とTRW社が第3世代携帯電話向けに燐化インジュウム(InP)を使ったハイパワーアンプを共同開発

●低EMIを実現するRSDS^TM準拠のインタフェースを搭載した384/420出力、64階調のTFT液晶ドライバを製品化

●中国広東省深せん市にプロジェクションテレビ用ブラウン管製造会社を設立
●携帯電話等のTFTカラー液晶に適したコントローラドライバチップセット「HD66770」「HD66771」「HD667P00」を製品化

●256kバイトの単一電源フラッシュメモリを内蔵した65MIPSのSuperH^TMマイコンを製品化

●STマイクロエレクトロニクスと日立が組み込み型マイコン用途におけるSuperHコアの更なる普及を目指し新会社「SuperH, Inc.」を設立