日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 伊藤 達)は、このたび、デジタル携帯電話等に搭載する低温ポリシリコン TFTカラー液晶表示システム用のLSIとして、256×320ピクセルの高精細画面と262,144色の多色表示に対応した「HD66776」「HD667P10」のチップセットを製品化し、2002年8月よりサンプル出荷を開始します。
本チップセットは、2インチの画面サイズで256×320ピクセルの高精細表示が可能な低温ポリシリコンTFTカラー液晶に対応しており、表示色数は262,144色で、リアルな画像表示が可能です。また高速動画インタフェースを搭載しているため、MPEG-4などの動画データの高速書き込みが可能であり、スムーズな動画表示に対応できます。さらに、静止画表示時で6mWの低消費電力であるため、高精細で高品質な表示を行なう次世代携帯電話に適しています。

　近年のデジタル携帯電話は、画像などの表示情報量の増加に伴ない大画面化が進んできました。今後の次世代携帯電話では、TV電話機能やPDA相当機能などのさらなる高機能化、娯楽性や詳細地図表示など使い勝手の向上を図るための多彩な表示等、画面の表示情報量はますます増加する傾向にあります。
しかし、現在の主流である2インチの画面サイズは、現状の携帯電話の大きさではほぼ最大であり、画面サイズを大きくすることは、携帯電話のサイズを大きくする等の問題があります。
　このため、表示画素の高密度化を図って、同じ画面サイズでより多くの情報表示を可能にする素子の開発が進められており、低温ポリシリコンTFTはその1つです。低温ポリシリコンTFTの表示画素の密度は、現在主流のアモルファスTFTと比較して、約2倍の200ppi(pixel per inch)程度であり、同じ画面サイズでありながら約4倍の画素数による高精細表示が可能です。これにより、高品質でクリアな表示を実現できるため、低温ポリシリコンTFTカラー液晶対応のLSIへの強いニーズがあります。

そこで当社は、このような市場ニーズに対応するため、低温ポリシリコンTFTカラー液晶表示システム用LSIのチップセットとして、256×320ピクセルに対応した「HD66776」「HD667P10」を製品化しました。
「HD66776」は256出力のソースドライバと262,144色に対応した表示バッファメモリおよび表示制御コントローラを１チップにしたLSIで、「HD667P10」はゲートインタフェース用レベルシフタ回路を内蔵したLCD電源用LSIです。本チップセットの特長は以下のとおりです。
＜チップセットの特長＞
(1) 256×320ピクセルの高精細対応と262,144色の表示色数により、クリアでリアルな表示が可能
　2インチの画面サイズに、現状のPDAの表示サイズ相当である256×320ピクセルを表示する低温ポリシリコンTFTカラー液晶に対応し、さらにPCの表示色数に相当する262,144色表示が可能。これにより、写真や動画、PDAの機能に相当するスケジュール管理などの詳細情報表示等のよりクリアでリアルな表示が実現可能。

(2) 高速動画インタフェースにより、スムーズな動画表示に対応
　「HD66776」はRGB信号を受信できる高速動画インタフェースを搭載。さらにデータのライトサイクルを50nsに高速化。これにより、MPEG-4などのグラフィックス処理用LSIからRGB信号を直接受信して動画データを高速に表示することができ、スムーズな動画表示を実現可能。

(3) 約4倍の画素数の高精細表示に対応しながら、消費電力の増加を約1.5倍程度に抑制し、
さらに、8色表示機能により液晶表示システムの低消費電力化に貢献
　現状2インチ画面サイズで主流である120×160ピクセルの約4倍の高精細表示に対応していながら、回路の工夫により、消費電力の増加を約1.5倍程度に抑制。これにより、パネルを含む消費電力は、26万色で15fps(frame per second)の動画表示時に10mW、26万色の静止画表示時で6mWと低消費電力を実現。さらに、より低消費電力化を図る機能として、原色カラー表示用の8色表示機能を搭載。本機能は、8色表示時に不要な階調レベル電源を停止して消費電流を抑えるモードで、1.7mWの低消費電力を実現。本モードの使用によって、液晶表示システムのより一層の低消費電力化を図ることが可能。

　出荷形態は金バンプ付きチップで、実装形態は「HD66776」がCOG(注1)実装、「HD667P10」がCOF(注2)実装に対応します。
　今後は、さらに高精細化に対応した製品の開発やラインアップの拡充を図っていきます。

(注1)	COG(Chip On Glass)：金バンプ付きチップをLCDガラスに直接フェースダウンで実装する方法。
(注2)	COF(Chip On Film)：金バンプ付きチップをフレキシブルフィルム基板に直接フェースダウンで実装する方法。

■応用機器例 ●電子メールやWWWコンテンツサービス対応の携帯電話 ●高速データ転送対応携帯電話（W-CDMA、GPRSなど） ●小型PDA、ハンディーGPS端末、ハンディーPOS ■価 格

製 品 名 出荷形態 サンプル価格（円）  HD66776 (HCD667B76BP)  金バンプ付きチップ (COG実装用) 1,600  HD667P10 (HCD667P10BP)  金バンプ付きチップ (COF実装用)   300

■仕 様 (1) HD66776

項 目 HD66776仕様 表示サイズ 256×320ピクセル 262,144色 出力数 ソース 256出力 表示RAM容量 184,320バイト 表示機能 ・ ウィンドウアドレス機能（矩形RAMアドレス領域書き込み） ・ 2画面分割パーシャル表示機能(任意ラインで画面分割) 液晶駆動デューティ 1/16 〜 1/320 (16ライン単位にプログラマブル) インタフェース ・ 80系インタフェース ：8/9/16/18ビットバス ・ 高速動画インタフェース：6/16/18ビットバス ・ クロック同期シリアルインタフェース対応 ・ ゲート・電源専用シリアルインタフェース ライトサイクル 50ns (電源電圧 3V) ロジック電源電圧 1.7〜3.3V  液晶駆動電圧 4.0〜5.5V 出荷形態 金バンプ付きチップ(COG実装用)

(2) HD667P10

項 目 HD667P10仕様 インタフェース 専用シリアルインタフェース ロジック電源電圧 1.7〜3.3V ソース電源出力 4〜5.5V ゲート電源出力 6〜16.5V / -4〜 -16.5V 出荷形態 金バンプ付きチップ(COF実装用)