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ニュースリリース | |
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| 2002年3月4日 | ||||||||||||||||||||
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日立製作所 半導体グループ（グループ長＆CEO 伊藤 達）は、このたび、中短距離の高速通信用光トランシーバ向けに、小型・低電圧動作の10Gbps光受信モジュール「HR1161PDS」を製品化し、2002年5月よりサンプル出荷を開始します。 本製品は光ファイバからの光受信信号を電気信号に変換するフォトダイオードと、電気信号を増幅するプリアンプを内蔵したモジュールで、2.6mmの薄さと業界最小の容積約0.3cc(17.4mm×7.4mm×2.6mm)を実現しました。また、動作電圧をフォトダイオードは5V、プリアンプは3.3Vと大幅に低電圧化しており、光トランシーバの小型化と低消費電力化が図れます。 ＜背景＞ 現在、インターネットに代表される通信容量の増大に伴って、中短距離通信に使われる10Gbps光トランシーバの需要が増えています。さらに、省スペース、省エネルギーの観点から光トランシーバに搭載される光受信モジュールに対しても小型、低電圧動作の要求が高まっています。 しかし、光受信モジュールは耐湿などの対応として気密性パッケージを使用しているため、気密をとるための部品が必要となり、容積0.6cc以上とモジュールサイズが大きくなっていました。 また、フォトダイオードを高速化するために、高い電圧で動作させ、光吸収により発生したキャリアの走行時間を短くしています。そのため、従来の10Gbps用フォトダイオードは動作電圧が10V程度と高く、さらに動作電圧が5Vのプリアンプが採用されていました。 そこで当社では、市場ニーズに対応し、業界最小のモジュールサイズと低電圧動作を実現した10Gbps光受信モジュールを製品化しました。 ＜製品について＞ 「HR1161PDS」は、10Gbpsの光通信に対応した受光波長1.3μm帯の光受信モジュールで、次のような特長があります。 1. 業界最小のモジュールサイズを実現 高湿に耐えるチップ構造の採用により、非気密性パッケージの使用が可能となりました。 このため気密をとるための部品が不要となり、薄さ2.6mmで容積約0.3cc（17.4mm×7.4mm×2.6mm）と業界最小のモジュールサイズを実現しました。 2.低電圧動作を実現 当社では、構造・プロセスの最適化により低電圧で高い周波数応答特性を持つフォトダイオードを開発し、動作電圧5Vで10Gbpsの高速動作を実現しました。さらに、プリアンプに3.3V動作の高速SiGe ICを採用することにより、低電圧動作を実現しました。 ■応用機器 ●中短距離通信用10Gbps光トランシーバ ■価 格
■仕 様
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| 以 上 |
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