日立概要ページへ トップページへ
日立の概要 ニュースリリース トップページへ

このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。

 
2001年5月30日
株式会社 日立製作所
シリコンウエイブ社
日立がBluetooth対応機器向けベースバンドICに
米国Silicon Wave社のベースバンドIP「ODYSSEYTM」を採用
--  H8Sマイコンを組み合せBluetoothソリューションを提供  --
  日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO:長谷川 邦夫、以下、日立)と米国Silicon Wave,Inc.(会長&CEO:デビット・ライアン、以下、シリコンウェイブ社)は、このたび、シリコンウェイブ社のベースバンドIP「ODYSSEYTM(注1)」を採用したベースバンドICの開発において協力することで合意しました。

  今回の合意により、日立はシリコンウェイブ社から16ビットマイコン「H8Sシリーズ(注2)」用に最適化した「ODYSSEYTM 」のベースバンド部IPのライセンスを受け、これを搭載したベースバンドICを開発します。また、ベースバンドICの高周波インターフェースに接続するRFトランシーバに、シリコンウェイブ社のラジオモデムICを採用することで、2001年末に2チップ構成のBluetoothソリューションの製品化を目指します。

  日立とシリコンウェイブ社は、これまでBluetooth対応機器に必要なベースバンド用H8SマイコンとRFトランシーバの相互提供や、システム開発サポートに共同で取り組むなどトータルソリューションにおける協力関係を築いてきました。

  日立は、今回の合意に基づき開発するベースバンドICとシリコンウェイブ社のラジオモデムICの2チップ構成により小型化を図ると共に、高性能・低電圧・低価格なBluetooth ソリューションとして提供していきます。

  シリコンウェイブ社は、世界で初めてBluetoothシングルチップラジオモデムを出荷した企業であるとともに、製品がBluetooth バージョン1.1の認定を取得した最初の企業でもあります。今回の日立のH8Sマイコンへの採用によりRFコミュニケーション・システム製品のリーデイングカンパニーとしての地位を確立していきます。

(注1)ODYSSEYTM
ODYSSEYベースバンドIPは、フル機能のBluetooth バージョン 1.1対応の製品。

(注2)H8Sシリーズマイコン:
高性能かつ低消費電力な16ビットマイコンとしてすでにPC周辺機器、通信、民生分野で広 く利用されている。


株式会社 日立製作所の概要
1 会社名:株式会社 日立製作所
2 本社所在地:東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地
3 代表者:取締役社長 庄山 悦彦
4 従業員数(連結ベース):340,939人(2001年3月末時点)
5 売上高(連結ベース): 84,169億円(2001年3月期実績)

シリコンウェイブ社の概要
1 会社名:Silicon Wave,Inc.
2 本社所在地:米国カリフォルニア州サンディエゴ市
3 設立:1997年
4 代表者:会長兼CEO デビット・ライアン
5 業務内容:RF コミュニケーション・システムの単品を設計・生産

以 上




top of this page


(C) Hitachi, Ltd. 1994, 2001. All rights reserved.