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ニュースリリース | |
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2001年11月27日
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| 株式会社
日立製作所 ＲＦマイクロデバイス社 |
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| 日立製作所 半導体グループ（グループ長&ＣＥＯ 長谷川 邦夫、以下日立）とＲＦマイクロデバイス社（社長&ＣＥＯ デビット ノーバリー 以下 ＲＦ社）はこのたび、携帯電話向けガリ砒素（ＧａＡｓ）ハイパワーアンプのウエハとモジュールの設計・製造を相互供与することで合意しました。
今回の合意により、日立はＲＦ社製ハイパワーアンプのモジュール製造工程を請け負い、モジュール品をＲＦ社に供給し、ＲＦ社は日立製ハイパワーアンプのウエハ製造を請け負い、ウエハを日立に供給します。両社は製造面での協力体制を構築し、携帯電話向けハイパワーアンプ事業のさらなる拡大を目指します。 ＧＳＭ向けハイパワーアンプで既に高いシェアを持つ日立は、現在ＭＯＳのハイパワーアンプを生産していますが、今後の２．５世代、第３世代向けには増幅性に優れたＧａＡｓチップのハイパワーアンプが必要となります。また、ＲＦ社はモジュール組立はこれまでも外注してきましたが、豊富な量産実績が求められるモジュール設計、組立技術と生産能力の確保が必要であり、両社の目的が一致したため、今回の合意に至りました。 両社は、ウエハとモジュールの相互供与を行ないますが、製品の設計戦略・設計・マーケティング・販売などはこれまで通り独立して行ないます。 今回の合意により、日立はモジュール技術・生産に、ＲＦ社はウエハ生産とそれぞれが強みを持つ分野に特化することで、生産効率を上げ、製造のトータルコストを下げることが可能となります。また、世界トップクラスの技術の有効活用により、製品の機能や優位性の向上が可能になります。 日立は既にＲＦ社に対し、国内ＣＤＭＡ対応ハイパワーアンプ向けウエハの生産を委託しています。ＲＦ社は１２月末までに日立向けウエハの量産を開始し、来年には本格立上げする予定です。尚、ＭＯＳのハイパワーアンプについては、日立は引き続きチップからモジュールまで自社生産を継続していきます。 ■ＲＦマイクロデバイス社の概要 １．会社名：ＲＦ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅ，Ｉｎｃ． ２．本社所在地：米国 ノースカロライナ州 ３．代表者：Ｄａｖｉｄ Ｎｏｂｕｒｙ ４．従業員数：１，４１５人 ５．売上高：３３５百万米ドル ６．事業内容：ハイパワーアンプの製造販売（携帯電話・無線ＬＡＮ・ケーブルモデム向） | ||
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以 上 |
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