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6ピンの小型「CMPAK-6」パッケージ採用高速・低電圧ユニロジックIC「HD74LV1GW-Aシリーズ」を製品化
−デジタルカメラ、携帯電話等の高速・低電圧システムの小型化、配線の簡素化が図れると共に、6ピン化により1製品で複数の機能に転用も可能− 「HD74LV1GW-Aシリーズ」
日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 伊藤 達)は、このたび、システムの小型化、配線の簡素化を可能にする「日立ユニロジックICシリーズ」のラインアップ強化として、デジタルカメラ、携帯電話や、光ストレージ機器等の低電圧・小型の高速システム用に、6ピンの小型「CMPAK-6」パッケージ(当社外形コード名)を採用した「HD74LV1GW-Aシリーズ」を開発しました。今回第一弾製品として「HD74LV1GW04A」他、合計7品種を製品化し、2003年3月よりサンプル出荷を開始します。 本シリーズは、1つのパッケージに1ないし2ゲートを搭載しており、電源電圧1.65V〜5.5Vの低電圧システムに対応、データ転送速度(tpd) 8.5ns(max. Vcc=3.3V時)と高速にデジタル信号を伝達します。また2ゲート搭載にジャストフィットした6ピンのパッケージにより小型化と様々な機能の製品ラインアップ拡充を実現しています。さらに今後品種展開するマルチ・ファンクション・ゲート機能品では、入力ピンの結線の変更で違う機能として使用できるなど、1製品で複数の機能をカバーできるため、ユーザの受注・在庫管理を容易にでき、急な設計変更等にも迅速に対応可能となります。 <背景> <製品について> 本シリーズは、入出力トレラント機能を内蔵しており、異なった電源電圧混在システム等の信号レベル間のインタフェースにも使用できます。 ●今回、「HD74LV1GW-Aシリーズ」第一弾として製品化した7品種の製品名および機能は次の通りです。 ●今後製品化する5品種の製品名および機能は次の通りです。 ■応用製品例
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