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2001年5月17日
 
携帯電話等のTFTカラー液晶に適したコントローラドライバチップセット
「HD66770」「HD66771」「HD667P00」を製品化
-- 132×176ピクセルの大画面と65,536色表示に対応し、
STNカラー液晶表示と同程度の低消費電力を実現 --
  日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫)は、このたび、デジタル携帯電話などに搭載するTFTカラー液晶パネル向けとして、グラフィックス表示用液晶コントローラドライバチップセット「HD66770」「HD66771」「HD667P00」を製品化し、2001年6月からサンプル出荷を開始します。
  本チップセットは、携帯電話用途では業界最大クラスの表示画面サイズである132×176ピクセルのTFTカラー液晶パネルに対応し、65,536色表示が可能です。さらにSTNカラー液晶表示と同程度の低消費電力を実現しており、高品質な画質で低消費電力の携帯電話システムに最適です。

  近年、デジタル携帯電話は、電子メールやWWWコンテンツなど情報配信サービス端末としての用途が急速に拡大しています。さらに静止画像を始めとした表示のカラー化は、今後、さらなるサービスの多様化により、多色化だけでなく、動画のスムースな高速表示やより鮮明で高品質な画面表示への傾向があります。このため、液晶パネルとしては、従来主流のSTN液晶パネルよりも、動画表示に適し、高品質な画質表示ができるTFT液晶パネルの採用が進んでいます。このため、携帯電話向けのTFT液晶を駆動するドライバ用LSIのニーズは高く、さらに液晶パネルの消費電力を低減できることが強く望まれていました。


  そこで今回、大画面、高品質、動画対応などの市場ニーズに対応するため、TFT液晶パネル用のチップセット「HD66770」「HD66771」「HD667P00」を製品化しました。各製品は以下のとおりです。
(1) HD66770 396出力のソースドライバで、65,536色に対応した表示バッファメモリおよび 表示制御のコントローラを内蔵。
(2) HD66771 228出力のゲートドライバ。
(3) HD667P00 ソースドライバおよびゲートドライバに供給する液晶駆動電圧発生用の電源LSI。

  本チップセットを使用することで、132×176ピクセルの大画面表示と65,536色のカラー表示が可能です。さらに低消費電力化対応として、原色カラー表示用の8色表示モードを搭載しています。本機能は、8色表示では不要な階調レベル電源を停止して消費電流を抑える機能であり、これによりパネルを含む消費電力を、65,536色表示で5mW、8色表示で3mWとカラーSTN液晶パネル表示と同程度の低消費電力を実現できます。

  また、通常表示時の低消費電力を図る機能として、画面の一部の表示領域のみを部分的に駆動可能なパーシャル表示機能を搭載しています。パーシャル表示機能は、上下2つの表示部分をそれぞれ独立駆動して液晶駆動デューティ(注1)を下げた状態での表示が可能にする機能です。例えば、画面上端に7ライン分のアイコンと画面中央部に17ライン分のメッセージを表示する場合、2つの表示を合わせて1/24デューティで駆動でき、TFTパネルの充放電電流を低減します。

  さらに、表示用RAMへのデータ書き込み用として、最大160Mbpsの速度で処理を行える高速バーストRAMライト機能を内蔵しています。これにより、カラー画像データなどの大容量データ書き込みや動画像表示の高速表示書き換えが可能です。さらに、動画表示に有効な外部VSYNC同期機能を搭載しており、本機能により、例えば携帯電話に内蔵されたカメラからの信号に同期して液晶画面に撮影画像を表示するもので、スムースな表示を行なうことが可能になります。

  実装方法は、LCDガラスに直接フェースダウンするCOG(注2)実装、フレキシブルフィルム基板上に直接フェースダウンするCOF(注3)実装に対応する他、カスタムTCP(注4)にも対応します。

  今後は、さらに大画面サイズに対応した製品の開発とラインアップの充実を図っていきます。

(注1) 液晶駆動デューティ:液晶画面の1ライン駆動時間と、そのラインで構成される1フレー ム時間との比。
(注2) COG(Chip On Grass):金バンプ付きチップをLCDガラスに直接フェースダウンで実装 する方法。
(注3) COF(Chip On Film):金バンプ付きチップをフレキシブルフィルム基板に直接フェース ダウンで実装する方法。
(注4) TCP(Tape Carrier Package):薄膜テープ上にチップをマウントしたパッケージ。 超薄型実装が可能。


■応用製品例
●電子メールやWWWコンテンツサービス対応の携帯電話
●高速データ転送対応携帯電話(W-CDMA、GSMなど)


■価格
製 品 名 出荷形態 サンプル価格(円)
HD66770 HCD667A70BP 金バンプ付きチップ (ストレート配列) 1,800
HCD667B70BP 金バンプ付きチップ (千鳥配列) 1,800
HCD66771BP 金バンプ付きチップ 600
HCD667P00BP 金バンプ付きチップ 600

以 上




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