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ニュースリリース | |
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| 2001年7月30日 | ||||||
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日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 長谷川 邦夫）は、このたび、携帯電話やPDA等の小型携帯機器向けに、外来サージ電圧(注)から機器の内部回路を保護するサージ吸収ツェナーダイオードとして、薄型・小型パッケージ「VSON-5」(当社外形コード名)を採用した「HZN6.8ZMFA」を製品化し、2001年7月31日からサンプル出荷を開始します。 本製品は、4素子を搭載しながら1.6mm×1.6mm(typ.)と小型の新パッケージ「VSON-5」を採用することにより、従来の「CMPAK-5」(当社外形コード名)に比べ実装面積と薄さを約40%削減しています。また、25pF以下の低容量ながら静電サージ耐量も25KV以上(IEC61000-4-2接触放電時)と高く、搭載機器の小型化と回路保護が図れます。 ＜背景＞ 携帯電話やPDA等の小型携帯機器は、他機器との接続用にターミナル部を設けていますが、その部分から静電気等のサージ電圧が内部に侵入した場合、内部回路を破壊したり、誤動作させてしまう可能性があります。このため、ターミナルの内側にサージ吸収用ツェナーダイオードを使用し、内部回路を保護する方法が一般的であり、当社ではサージ吸収用ツェナーダイオードとして高速信号ラインの保護に適した低容量タイプの製品と高サージ耐量が要求される電源ライン等の保護に適した高サージ耐量の製品をラインアップしています。 そして今回、高密度実装が要求される機器のさらなる小型化、薄型化に対応するため、既に量産中の小型パッケージ「CMPAK-5」(外形サイズ：2.0mm×2.1mm(typ.)、薄さ1.0mm（max.））よりも一層の小型・薄型化（外形サイズ：1.6mm×1.6mm(typ.)、薄さ0.6mm（max.））を実現した「VSON-5」パッケージの「HZN6.8ZMFA」を製品化しました。 ＜製品について＞ 本「HZN6.8ZMFA」は、ツェナー電圧6.47〜7.00V品で、1つのパッケージに4素子を搭載しています。チップの薄型化により、新規開発パッケージ「VSON-5」での製品化を実現、当社従来の「CMPAK-5」に比べ実装面積および製品薄さを約40％低減しており、機器の小型化、薄型化が図れます。 特性として低容量(VR=0Vで25pF以下、VR=5Vでは10pF以下)と高サージ耐量（IEC61000-4-2接触放電で25KV以上）の両立を実現しており、システム設計の自由度が向上できます。 納入形態としては、エンボステーピングを標準として用意しており、自動装着に対応しています。 今後は、1素子入りで実装自由度の高いUFPパッケージ(当社外形コード名。外形サイズ：1.6mm×0.8mm(typ.))品を開発していきます。 (注)外来サージ電圧：システムに有害なサージ電圧で、例えば人体に帯電している静電気等。 ■応用製品例 ・ 携帯電話、ノートPC、PDA、デジタルスチルカメラ等の小型携帯機器 ・ メモリカード ■価格  ■仕様   |
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以 上 |
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