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Hitachi
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ハードウェア基本仕様

EP8000 S1014 タワー基本仕様
モデル S1014
形状 タワー
プロセッサ 名称 Power10
クロック・レート(GHz) 3.0(max 3.90)
プロセッサ数(コア) 4
命令キャッシュ(KiB) *1 96
データキャッシュ(KiB) *1 64
レベル2キャッシュ(MiB) *1 2(1コアあたり)
レベル3キャッシュ(MiB) *1 8(1コアあたり)
メモリー容量 最小〜最大(GiB) *1 32〜1,024
ディスク容量 最小〜最大(GB) *2 800〜102,400
拡張PCIスロット本数 *3 PCI Express 5.0(x8)/PCI Express 4.0(x16):1
PCI Express 5.0(x8):3
PCI Express 4.0(x8):1
外形寸法(W×D×H:mm) 329×815×522
電源仕様 電圧(V) 100〜127(単相)
周波数(Hz) 50または60
環境仕様 温度条件(℃) *4 5〜40
湿度条件(%)(結露不可) 8〜85
質量(最大)(kg) 47.6
消費電力(最大)(W) 1,075
省エネ法に基づく表示
(2021年度基準)
区分 7
エネルギー消費効率 5.7
EP8000 S1014 ラックマウント基本仕様
モデル S1014
形状 ラックマウント
プロセッサ 名称 Power10
クロック・レート(GHz) 3.0(max 3.90)
プロセッサ数(コア) 8
命令キャッシュ(KiB) *1 96
データキャッシュ(KiB) *1 64
レベル2キャッシュ(MiB) *1 2(1コアあたり)
レベル3キャッシュ(MiB) *1 8(1コアあたり)
メモリー容量 最小〜最大(GiB) *1 32〜1,024
ディスク容量 最小〜最大(GB) *2 800〜102,400
拡張PCIスロット本数 CPUドロワー *3 PCI Express 5.0(x8)/PCI Express 4.0(x16):1
PCI Express 5.0(x8):3
PCI Express 4.0(x8):1
I/Oドロワー PCI Express 3.0(x16):2
PCI Express 3.0(x8):4
I/Oドロワー数 0〜1
外形寸法
(W×D×H:mm)
CPUドロワー 482×712×173(4U *5)
I/Oドロワー 482×802×173(4U *5)
搭載筐体 標準ラック筐体(42U) *6
電源仕様 電圧(V) 100〜127/200〜240(単相)
周波数(Hz) 50または60
環境仕様 温度条件(℃) *4 5〜40
湿度条件(%)(結露不可) 8〜85
質量(最大)(kg) CPUドロワー 42.6
I/Oドロワー 54.4
消費電力(最大)(W) CPUドロワー 1,075
I/Oドロワー 510
省エネ法に基づく表示
(2021年度基準)
区分 7
エネルギー消費効率 5.7
注)
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置,補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
*1
1KiB(キビバイト)=1,024バイト、1MiB(メビバイト)=1,0242バイト、1GiB(ギビバイト)=1,0243バイトです。
*2
1GB(ギガバイト)=1,0003バイトです。
*3
PCIスロットは標準ethernetアダプタ搭載用に1スロット消費します。
また、NVMeディスクベイ接続用に1スロットまたは2スロット消費します。
*4
温度条件は、装置の入気温度(サーバの前面部)となります。
*5
ラック搭載時の占有サイズ(1U=44.45mm)。
*6
42Uラック筐体(格納サイズ42U)外形寸法648.4×1,159×2,019.3(W×D×H:mm)
*
記載されている仕様は、製品の改良により予告無く変更になることがあります。