POWER9™プロセッサ

• 1チップに12コアを搭載。
• コアあたり10MiBの大容量L3キャッシュをチップに内蔵。
• DDR4（Double Data Rate 4） 2133/2400/2666MHzの高速メモリを採用しスループットを向上。
• I/OバスにPCI Express 4.0を採用しスループットを向上。
• 従来よりサポートしている技術（十進浮動小数演算器搭載、命令リトライ・リカバリ機能、マイクロパーティショニング機能）も継承。

POWER7+ POWER8 POWER9比較表

プロセッサ	POWER7+	POWER8®	POWER9
チップレイアウト*1
製造プロセス	32nm	22nm	14nm
コア数/チップ	4/6/8	6/8/12	6/8/10/12
周波数	3.6〜4.42GHz	3.02〜4.35GHz	2.3（max 3.8）〜3.9（max 4.0）GHz
L1命令キャッシュ	32KiB/1コア		64KiB/1コア
L1データキャッシュ	32KiB/1コア	64KiB/1コア
L2キャッシュ	256KiB/1コア	512KiB/1コア
L3キャッシュ	10MiB/1コア チップあたりのL3キャッシュをチップ搭載コアで共有	8MiB/1コア チップあたりのL3キャッシュをチップ搭載コアで共有	10MiB/1コア チップあたりのL3キャッシュをチップ搭載コアで共有
L4キャッシュ	L4キャッシュなし	メモリモジュールのメモリバッファチップに内蔵 16MiB/メモリバッファチップ	S914/S924 L4キャッシュなし E980 メモリモジュールのメモリバッファチップに内蔵 16MiB/メモリバッファチップ
SMT	4スレッド/コア	8スレッド/コア
命令実行順序	Out-of-Order (順番に関係なく準備でき次第実行)
I/Oコントローラについて	別チップ	チップ内蔵 PCIeを直接コントロール スループットを向上，レイテンシを削減

*1

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