2018年6月15日
実社会の複雑な問題の高速処理を実現し、問題規模に応じてスケーラブルに構成可能な世界最大規模のCMOSアニーリングマシンを開発
約5km四方のエリアにおける都市交通最適化シミュレーションの実行例
日立は、都市における交通渋滞の解消やグローバルサプライチェーンにおける物流コスト低減などをはじめとする、実社会の複雑な問題を高速に解くために、問題規模に応じてスケーラブルに構成可能なCMOSアニーリングマシンを開発しました。今回開発したCMOSアニーリングマシンは、CMOSアニーリングチップ(FPGA)を25枚接続することにより世界最大規模の102,400パラメータの問題に対応でき、従来、拡張が制限されていたアニーリングマシンの性能を、複数チップの接続技術で拡張できることを実証しました。
今後、スケーラブルに大規模化可能なメリットを活かしてCMOSアニーリングマシンを実社会の課題解決に適用していきます。今回開発したCMOSアニーリングマシンを2018年8月より一般企業や大学、研究機関などのパートナー向けにクラウドサービスとして公開し、ソリューションの協創を図り、社会課題解決に向けた早期実用化をめざします。
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