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Hitachi

2020年2月20日
株式会社日立パワーソリューションズ
株式会社日立製作所

[画像]第54回機械振興賞表彰式、左から:株式会社日立製作所 研究開発グループ 主任研究員 酒井薫、株式会社日立製作所 執行役常務CTO兼 研究開発グループ長 兼 コーポレートベンチャリング室長 鈴木教洋、株式会社日立パワーソリューションズ 取締役社長 野村健一郎、株式会社日立パワーソリューションズ 取締役 常務執行役員 竹原勲
第54回機械振興賞表彰式
左から:株式会社日立製作所 研究開発グループ 主任研究員 酒井薫
株式会社日立製作所 執行役常務CTO兼 研究開発グループ長 兼 コーポレートベンチャリング室長 鈴木教洋
株式会社日立パワーソリューションズ 取締役社長 野村健一郎
株式会社日立パワーソリューションズ 取締役 常務執行役員 竹原勲

  株式会社日立パワーソリューションズ(取締役社長:野村 健一郎/以下、日立パワーソリューションズ)と株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭/以下、日立製作所)は、このたび「最先端電子部品向け高感度超音波検査装置」にて、一般財団法人機械振興協会が主催する「第54回機械振興賞 経済産業大臣賞」を共同で受賞し、2月19日に東京プリンスホテル(東京都港区)で実施された表彰式で賞状と記念の盾を受領しました。機械振興賞は、国内の機械産業における技術開発の促進を目的に、優秀な研究開発およびその成果の実用化によって、機械産業技術の進歩・発展に著しく寄与したと認められる企業や大学、研究機関および研究開発担当者に対して授与されます。経済産業大臣賞は、その中でも最高位に位置付けられています。最先端電子部品向け高感度超音波検査装置には、日立パワーソリューションズが独自開発した高感度新型プローブ*1に加え、日立製作所と開発した検査画像を鮮鋭化する画像復元技術と統計的手法を用いた欠陥自動判定技術が用いられており、これらの技術による電子部品の内部検査の高精細化が評価されて、今回の受賞となりました。

  近年、半導体電子部品は、輸送用機器分野や情報・通信分野など、より多くの分野で使用され、企業活動や生活に欠かせないものになっています。特に、スマートフォンやパソコンなどを中心とした電子機器では、半導体部品の小型化や高速化、大容量化へのニーズが高まるとともに、より微細な欠陥の検出技術や容易な解析・評価手法の実現が課題となっています。また、車載用の電子部品では、風雨や気温の変化など厳しい環境下での信頼性確保が求められており、製造工程において全数検査を実施するには、評価の高速化・作業性の向上も課題となっています。

  これら市場の課題に対して日立パワーソリューションズでは、欠陥検出性能を向上させるため、超音波を送受信する超音波プローブの材料や構造を見直し、超音波の周波数を高め、照射スポット径を小さくするとともに、照射強度を3倍にした新たな高感度高周波超音波プローブを開発しました。また、日立製作所と共同で超音波プローブが発する超音波ビームのぼやけを1µmまで高めた検出能*2で鮮鋭化する画像復元技術と、統計的手法を用いてシリコンウェーハ上に配置された電子回路部品内の10µmまでの欠陥の有無を自動判定する技術を開発しました。

*1
圧電素子等を用いて超音波振動と電気信号相互の変換をすることにより超音波の送受信を行う部品
*2
欠陥として認識できる最小寸法値

  このたび受賞した「最先端電子部品向け高感度超音波検査装置」に採用されている検査画像を鮮鋭化する画像復元技術と統計的手法を用いた欠陥自動判定技術は、日立パワーソリューションズの超音波映像装置「FineSATシリーズ」の最上位機種「FineSAT V」とウェーハ工程用インライン機「WAFER LINE」にオプションとして搭載されており、接合ウェーハ・半導体パッケージ・電子部品・セラミック・金属・樹脂部品などの内部ボイド*3やクラック*4、剥離などの欠陥を超音波により非破壊で映像化できることから、生産工程での多量検査から研究・開発まで、幅広い用途で活用されています。

*3
物体の中にある空気の泡状の欠陥
*4
物体に入っている割れや亀裂

  日立パワーソリューションズは、社会インフラ分野におけるさまざまな設備や機器の保守サービスで豊富な実績と経験を有し、遠隔監視や予兆診断などを駆使した迅速な保守サービスを提供しています。また、長年培ったノウハウとプロダクト技術を組み合わせることで、安心・安全な社会インフラを支える製品や部品、材料などのモノづくりに貢献し、お客さまの課題を解決するソリューションを提供しています。

超音波映像装置「Fine SAT V」の外観

[画像]超音波映像装置「Fine SAT V」の外観

写真はオプション品搭載機種