ニュースリリース

現行事業の強化および新たな高収益事業の創生に向け
日立ハイテクファインシステムズを再編

  株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、2024年中期経営計画に向けた重点施策の一環として、2022年4月1日付で株式会社日立ハイテクファインシステムズ(以下、HFS)の再編を行い、現行事業のさらなる成長・収益力の拡大を図るとともに、将来の柱となる事業創生をめざします。
  HFSは会社分割により、鉄道検測、HD/FPD*1、ラボソリューション事業を株式会社日立ハイテクソリューションズ(以下、HSL)に移管し、モノづくり(製造機能)を株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス(以下、HMS)に移管します。また、本再編によりHFSは吸収合併消滅会社となり、HFSの試作・開発、その他機能は、吸収合併存続会社である日立ハイテクに承継します。

*1

HD/FPD:ハードディスクおよびフラットパネルディスプレイ

事業再編の目的

  デジタル化の進展や技術革新の加速により、社会を取り巻く環境は日々変化しています。そうした中、日立ハイテクグループは、グループ一体運営による事業展開を通して、変化する市場環境やお客さまのニーズ・経営課題に迅速に対応するため、基盤技術の強化・集約、モノづくり体制の最適化、試作開発の迅速化に向けて取り組んでいます。
  今回の再編は、その取り組みの一環であり、主力グループ会社の一つであるHFSのコアコンピタンス (検査・検測技術、生産設備エンジニアリング力、モノづくり力) を活用することで、日立ハイテクグループの計測・分析・解析基盤技術の強化、基盤事業のさらなる収益拡大と、将来の柱となる事業創生強化をめざします。

事業再編の概要

【概要図】

1. 鉄道検測、HD/FPD、ラボソリューション

  HFSのレーザー/磁気検測技術をHSLの有する計測・制御技術と融合し、将来の柱事業となる新ソリューションの創生をめざします。

2. 試作・開発

  HFSの試作・開発機能を日立ハイテクに統合することにより、試作開発の迅速化による製品化への開発効率の向上を図ります。

3. モノづくり(製造機能)

  製造機能をHMSへ集約することにより、日立ハイテクグループ製品の高効率なモノづくりを実現します。

  日立ハイテクグループは、本再編を通してHFSのコアコンピタンスを日立ハイテクの現行事業強化に向けて活用するとともに、「見る・測る・分析する」というコア技術から新たな高収益事業の創生をめざします。今後も、日立ハイテクグループは、社会・環境価値の創出に取り組み、持続的な企業価値向上をめざしてまいります。

日立ハイテクについて

  日立ハイテクは、2001年、株式会社日立製作所 計測器グループ、同半導体製造装置グループと、先端産業分野における専門商社である日製産業株式会社が統合し、誕生しました。
  医用分析装置、バイオ関連製品、分析機器の製造・販売を行う「アナリティカル・ソリューション」、半導体製造装置、解析装置の製造・販売を行う「ナノテクノロジー・ソリューション」、社会・産業インフラ、モビリティなどの分野において高付加価値ソリューションを提供する「インダストリアル・ソリューション」の3つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っています(2021年3月期日立ハイテクグループ連結売上収益は6,063億円)。

お問い合わせ先

株式会社日立ハイテク CSR本部コーポレート・コミュニケーション部 [担当:西川]
〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
電話 : 080-9207-5949(直通)

以上