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2018年4月3日
株式会社日立製作所
ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社
株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭／以下、日立)とユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社(社長:内山茂樹／以下、UMCエレクトロニクス)は、このたび、サーバ・ストレージ・ネットワーク機器といったITプロダクツ分野のモノづくり強化において協業することで基本合意しました。これにより、UMCエレクトロニクスは、日立の100％子会社である株式会社日立情報通信マニュファクチャリング(社長:齋藤拡二／以下、日立情報通信マニュファクチャリング)の株式と関連する日立所有の製造拠点の製造資産を取得します。今後、両社で事業拡大し、新分野市場の開拓をめざします。
日立は、これまで、モノづくり体制強化を推進し、高品質・高信頼のITプロダクツを提供してきました。今回の協業により、日立が長年培ってきた製造技術、ノウハウおよび製造拠点は継続して活用しながら、UMCエレクトロニクスのボリュームオペレーションで培ったモノづくり力を融合することで、高品質かつコスト競争力の高い日立ブランド製品を、従来同様に国内外の幅広いお客さまに提供するとともに、社会イノベーション事業へのさらなる貢献をめざします。
UMCエレクトロニクスは、日本のトップメーカーに納入されるハイブリッド車用電源回りの電子制御機器を初めて製造委託を受けるなど、最先端のEMS*として、車載・産業機器・OAをはじめとする幅広い業種の主要企業にさまざまな商品を納入しています。今回の協業により、基板実装やアルミのダイキャストに組み込んだ電子制御装置などに加え、大型の装置を完成品として製造・検査・出荷できるシステムレベルでの製造受託を進めて参ります。高品質な日立製品の製造・提供を継続し、日本国内の生産キャパシティを拡大させることで、新規ビジネスの獲得をめざします。
今後、両社は、国内外の幅広いお客さまに向けた高品質なモノづくり力と、ボリュームオペレーションで培ったコスト競争力ならびに部品調達から製造・出荷までのスピーディーなモノづくり力を融合し、競争力ある新たな製造業のビジネスモデルを確立することで、自動運転やロボット制御、FinTechなどIoT/デジタル化の潮流で需要が急拡大するデータセンター市場向けをはじめ、グローバルでのさらなる成長をめざします。
| 取得株総数 | 第1回:851株 (85.1％)、 第2回:119株 (11.9％) |
|---|---|
| 取得時期 | 第1回:2018年7月(予定) 、第2回:2021年4月(予定) |
| 対象資産 |
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|---|
| 商号 | 株式会社日立情報通信マニュファクチャリング |
|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 齋藤 拡二 |
| 資本金 | 5,000万円 |
| 本社所在地 | 神奈川県秦野市堀山下1番地 |
| 設立年月日 | 1996年2月21日 |
| 事業内容 | 情報関連機器プリント基板組立、情報関連機器装置組立／試験 情報関連機器プリント基板実装設計 等 |
| 株主 | 日立製作所 (100％) |
| 商号 | ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 内山 茂樹 |
| 資本金 | 1,334 百万円 (2017 年3 月末時点) |
| 本社所在地 | 埼玉県上尾市瓦葺721 |
| 設立年月日 | 1968年1月5日 |
| 売上高 | 111,915百万円 (2017年3月期) |
| 従業員数 | 11,593名 (2017年3月末時点) |
| 事業内容 | 電子機器(車載・産業・OA・情報通信・コンシューマ分野等)の受託製造サービス 等 |
以上
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