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2016年6月30日
FAとITを統合するオープンなIoTプラットフォームを通じグローバル製造業のビジネス革新に貢献
株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭/以下、日立)は、三菱電機株式会社(執行役社長:柵山 正樹/以下、三菱電機)およびインテル株式会社(代表取締役社長:江田 麻季子/以下、インテル)とともに、インダストリアル・インターネット・コンソーシアム(Industrial Internet Consortium、以下IIC*1)に対し、次世代ファクトリー分野のテストベッド*2(Factory Automation Platform as a Service(FA PaaS) TestBed)を共同提案し、承認されました。
本テストベッドでは、三菱電機およびインテルと協力して、製造現場のFA(Factory Automation)と経営・業務支援のIT(Information Technology)をシームレスに統合するオープンなIoTプラットフォームを検証します。日立は、この検証成果をIoTプラットフォーム「Lumada」(ルマーダ)に取り込み、お客さまやパートナーとともに、新たなソリューションを創り上げていきます。
近年、製造業においては、グローバル競争が激化する中、急速に変化する市場環境や経営環境に迅速に対応するため、新技術導入や企業間連携などによる製品開発・市場投入の早期化に加え、品質改善、納期短縮が求められています。こうした背景から、グローバル化するサプライチェーンの製造に関するデータを活用して、製造現場と経営および、サプライヤーからカスタマーまでを結ぶことによる全体最適化への期待が高まっています。一方で、その実現のためにはFA環境におけるさまざまな機器とクラウドやビッグデータなど最先端のITサービスとのセキュアな接続や、次世代ファクトリー分野のアプリケーション開発促進が課題となっています。
本テストベッドは、次世代ファクトリー分野を対象に、FA機器との通信およびFAアプリ固有の機能提供を担うFAエッジデバイス、FA環境とサービスプラットフォーム層をセキュアに接続するIoTゲートウェイおよびIoTヘッドエンド、ビッグデータ処理などを担うIoTデータ処理基盤で構成されます。また、本テストベッドで検証するIoTプラットフォームは、FA環境とサービスプラットフォーム層が統合された環境を利用可能とすることによって、次世代ファクトリー分野のアプリケーション開発を加速できるのが特徴です。
本テストベッドにおいて日立は、IoTデータ処理基盤・IoTヘッドエンド等のIT関連製品や、テストベッドの各機器を連携させるソフトウェア等を提供するとともに、全体のシステムインテグレーションを行います。また、三菱電機はFAエッジデバイス・アプリケーションやPLC*3・駆動装置等のFA環境を、インテルがIoT ゲートウェイ機器やIICとの調整サポートを担当します。
今後3社は、2017年6月までに、FA環境とサービスプラットフォーム層のセキュアな接続検証および製造現場の視点でのテストベッド機能や業務データフローの有効性の検証を完了させ、その後、IIC会員企業やお客さまとのユースケース検証を行う予定です。
日立は、製造業のお客様との協創で培ってきたコア業務の「知見」と、先端的な人工知能技術「Hitachi AI Technology/H」、データ統合・分析基盤「Pentaho ソフトウェア」およびセキュリティ技術をベースとして、コンサルティングからSCM*4、ERP*5などの基幹業務システム、MES*6、SCADA*7などの現場システム、プロダクツ、サービスまで幅広いソリューションを有しています。
また、日立は長年蓄積してきた信頼性の高いOT(Operational Technology)とITを融合したIoTプラットフォーム「Lumada」の提供を2016年5月に開始しました。Lumadaは、オープンで汎用性の高いシステムで構成されているため、製造業のみならず幅広い業種や利用目的において、他のプラットフォーム、システムと容易に連携させることが可能です。日立は今回の検証成果をLumadaに取り込み、FA装置ベンダーやアプリケーション・プロバイダー等のパートナーとともに、製造現場から経営および、サプライヤーからカスタマーまでをデータで結び、製造業のビジネス革新に貢献していきます。また、IIC以外の普及機関に対しても、さまざまな国内外パートナーとの共同提案を進めていきます。
株式会社日立製作所 ICT営業統括本部 サービス営業推進本部 クラウドサービス営業部
[担当:大森 福家]
〒140-0013 東京都品川区南大井六丁目26番3号 大森ベルポートD館
電話 : 03-5471-2231 (直通)
以上