2019年2月19日
IoT機器に実装可能な名刺サイズのCMOSアニーリングマシンを開発
開発したCMOSアニーリングマシン
日立は、実社会の複雑な問題を解くためのCMOSアニーリングマシンを名刺サイズへ高集積化するとともに高速化を図り、さらにエネルギー効率を大幅に高めることに成功しました。
今回開発した名刺サイズ(91 × 55 mm2)のCMOSアニーリングマシンは、約6万パラメータの組合せ最適化問題の計算を従来型コンピュータの約2万倍高速で行うことが可能であり、エネルギー効率を約17万倍に向上しました。本マシンは、組合せ最適化問題の計算をスマートフォン、カメラ、センサなどのIoT機器でリアルタイムに行うエッジ処理への適用可能性を見据えたものです。
今後日立は、産学連携による協創やオープンイノベーションを通じて、CMOSアニーリングマシンの普及を図るとともに、エッジ処理を見据えたコア技術を確立し、社会課題の解決に貢献します。
なお、本成果の一部は、2019年2月17日～21日に米国サンフランシスコで開催される「IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)」にて発表いたします。
本成果の一部は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託業務の結果得られたものです。
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