2017年2月15日
半導体向けの3Dプリント技術を開発しMEMSセンサーの製造期間を短縮
株式会社日立製作所は、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、振動や加速度などの計測に使われる微細なセンサー(MEMSセンサー)の製造期間を短縮しました。従来MEMSセンサーは工場で大量生産されており、設計・製造に3カ月から1年程度を要していました。今回、3Dプリント技術に加え、センサーの形状や寸法をAI(人工知能)で自動設計する技術も用いることで、振動MEMSセンサー100個を1カ月で設計・製造できることを確認しました。
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