2015年12月11日 株式会社日立製作所、日立金属株式会社
情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上向上するセラミックパッケージ基板を開発
株式会社日立製作所と日立金属株式会社は、配線幅、配線間隔がそれぞれ2 µmと微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック(Low Temperature Co-fired Ceramic：LTCC)パッケージ基板を開発しました。本LTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載してその間を1,000本以上の配線で接続することにより、現状のパッケージ基板と比較し、10倍を超えるデータ処理能力を実現することが可能となります。また、現在開発が進められている有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザを搭載したものと比較し、高信頼かつ低コストなパッケージ基板を実現します。
今後は、LTCCパッケージ基板のさらなる低コスト化を推進し、IoTの普及により実現される安全で快適な社会インフラの構築に貢献していきます。
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