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半導体物質を薄い円盤状に加工したもので、半導体部品の基板となる。材料には、主にシリコンが用いられる。一般的に、一枚のウェハ上には数 mm角の同じ回路パターンが升目状に並べられて焼き付けられ、これを切り分けたものがICチップとなる。ウェハのサイズには、直径8インチ（200 mm）、12インチ（約300 mm）などがある。ウェハのサイズが大きいほど一度に多くのICチップを製造できるため、半導体技術の進化とともにサイズが大きくなっている。
