2013年6月4日、5日ダッソー・システムズ株式会社 主催の「3D EXPERIENCE Customer FORUM JAPAN 2013」日立ハイテクノロジーズブースに多くのお客さまにご来場いただき、誠にありがとうございました。
ブースでもご紹介しました通り、日立ハイテクノロジーズおよび日立製作所は日立WANアクセラレータとHICAD/CADASシリーズにより、データ転送の高速化と解析モデル作成時間の短縮を実現し、お客さまの設計業務の効率化を図ります。
これからもぜひ、日立グループのソリューションをお役立てください。
