本文へジャンプ

Hitachi

このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。

2011年5月17日
株式会社日立製作所
SAPジャパン株式会社

日立とSAP AGがグローバルビジネスにおける協業関係を強化

日立が「SAPグローバルテクノロジーパートナー」として、
グローバルでプラットフォーム事業を強化

  株式会社日立製作所(執行役社長 : 中西 宏明/以下、日立)とSAP AG(本社 : 独ワルドルフ、共同CEO : ビル・マクダーモット、ジム・ハガマン・スナーベ/以下、SAP)は、両社で日立のプラットフォーム事業とSAPソリューションを活用したグローバルビジネスでの協業関係を強化するために、「SAPグローバルテクノロジーパートナー」契約を4月28日に締結しました。これにより、日立の最先端、高信頼性なサーバ、ならびにストレージなどのプラットフォームをSAPソリューションと組み合わせ、共同でシステム検証・構築を行い、米国や欧州をはじめとした世界各国のお客様へ提供していきます。
  日立とSAPは、1994年に日本国内でのパートナーシップ締結を行い、国内のSAP創成期から協業を進めてきました。2008年12月に締結した「SAPグローバルサービスパートナー」契約によるソリューション面でのグローバル展開に加え、今回、協業関係を強化したことでハードウェア提供からコンサルティング、システム構築に至るまでトータルなSAPソリューションをグローバルで提供することが可能となります。

  今回の契約締結により、日立はプラットフォーム上でSAPの最新技術などを利用可能とするために、「日立SAPコンピテンスセンタ」をSAP本社内に開設し、両社は、日立のサーバやストレージとSAP製品の稼働検証や日立独自技術との連携ソリューションの開発を行っていきます。また、グローバルでの共同マーケティング、ならびにソリューション販売を行うために、日立の関連会社であるHitachi Data Systems Corporation(本社 : 米サンタクララ、CEO : ジャック・ドメ/以下、HDS)も共同でビジネス活動を推進していきます。
  さらに、SAPは、今後の成長戦略として、インメモリ・コンピューティングやモバイル、そしてクラウドに重点を置いており、日立は、インメモリ・コンピューティング製品であるSAP HANA(High-Performance Analytic Appliance)に、日立の統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」などのプラットフォームを対応させていく予定です。具体的には、「BladeSymphony」で提供している日立独自のサーバ仮想化機構Virtage(バタージュ)を活用した高性能仮想サーバとSAP HANAを組み合わせることで、より柔軟、かつ効率的なサーバ利用、システム運用の実現に向けて、「日立SAPコンピテンスセンタ」や既に米国・日本に設置しているCOIL(Co-Innovation Lab)でSAPと共同検証を進めていく予定です。

  日立の情報・通信システム社エンタープライズサーバ事業部の事業主管 河村 俊明は次のように述べています。
  「日立とSAPは、SAPジャパン創業当時から長い協業の歴史がありますが、2008年のSAPグローバルサービスパートナーに加え、グローバルテクノロジーパートナーとして新たな段階のパートナーシップを築くことができたことを嬉しく思います。日立は情報・通信事業のほかに、電力・電機、交通、都市基盤などの事業においてグローバルにビジネスを展開しています。今回のパートナーシップにより、ハードウェア提供からコンサルティング、システム構築まで、お客様に対してトータルでのSAPソリューションを提供することが可能となります。さらに、SAP製品と日立のプラットフォームの連携を進めることで、新たなソリューションを開発し、グローバルの多くのお客様に最適なソリューションを提供できるようになると確信しております。」

  SAP AGの戦略アライアンス担当シニア・バイス・プレジデントであるケビン・イッチプローニは次のように述べています。
  「今回の日立とのグローバル・テクノロジー・パートナーシップは、お客様に価値とイノベーションをもたらすことになるでしょう。また、SAPは今後、日立製作所とともにお客様のビジネスの成長を支援します。ビジネスプロセスを変革させる強力なソリューションの提供により、導入コストの削減にも大きく貢献するでしょう。」

  なお、5月15日(日)から18日(水)まで米国フロリダ州のオーランドで開催されているSAP SAPPHIRE NOW(SAP サファイア ナウ)のHDSブース(ブース#2339)で、本合意に基づくSAP製品と連携する最新の製品およびソリューションを紹介しています。

他社商標注記

  • SAP、SAPロゴ、HANA、記載されているすべてのSAP製品およびサービス名はSAP AGのドイツおよびその他世界各国における登録商標または商標です。
  • その他、記載の会社名、製品名は、それぞれの会社の商標または登録商標です。

お問い合わせ先

株式会社日立製作所

HCAセンター
電話0120-2580-12
利用時間9:00〜12:00、13:00〜17:00(土・日・祝日を除く)

SAPジャパン株式会社

電話03-3273-3500

以上

Adobe Readerのダウンロード
PDF形式のファイルをご覧になるには、Adobe Systems Incorporated (アドビシステムズ社)のAdobe® Reader®が必要です。