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2010年1月28日
日立グループにおける設計改革実績・ノウハウとコンサルティング力を活用
日立製作所(執行役会長兼執行役社長 : 川村 隆/以下、日立)は、このたび、日立グループ全体のモノづくり強化の一環として整備してきたLSI*1やプリント基板などの半導体設計における「共通設計基盤」の実績と蓄積されたノウハウをもとに、半導体設計のビジネス・プロセス・リエンジニアリング(以下、BPR)を実現する「設計バリューチェーン改革サービス」を体系化し、本日から提供を開始します。
本サービスでは、半導体応用製品開発の戦略策定から、設計体制改革、設計業務改革、設計基盤構築と運用、設計技術支援、設計技術教育、設計開発受託まで、ワンストップで提供するとともに、日立グループ関連会社と協力、連携し、各社が持つ特徴的技術やノウハウ、関連サービスを幅広く総合的に提供します。
これにより、今後の商品力強化に向けて、LSI活用を強化しようと考える企業にとって、本サービスは高い投資効率で改革、強化、改善を可能とします。日立は、本サービスにおいて日立グループとして2010年度に10億円以上の関連受注をめざします。
近年、日本の製造業は厳しい競争環境のもとにおかれています。特に半導体応用製品においては、新興国の台頭や製品のコモディティ化によって、性能競争、コスト競争が激化するとともに、迅速な市場投入が求められています。このような環境のもと、各企業では競争力のコアとなる部品の一つであり、これまでも実績をあげてきた半導体の設計開発力をさらに強化し、活用していく必要があります。この半導体の設計開発力を強化し活用するためには、経営・事業の視点から課題を明確化し、設計レベルにおける改革を行うBPRが不可欠になります。
日立は、2005年度から、自社および自社グループ内の半導体設計環境を統合し、設計業務手順や設計環境の標準化、最適化、高効率化を継続的に推進し、BPRを実現してきました。また、各社が共通して活用する設計基盤を構築・整備し、技術とノウハウの蓄積を図ってきました。その結果、論理検証の質と量を高め、実機デバッグにおける不具合発生を4分の1に低減するなどの成果をあげ、設計開発工数の50%削減や設計所要期間の40%短縮などを達成しました。
本サービスは、この実績と成果を体系化し、広く社外の企業に提供していくものです。
本サービスは、設計改革サービス群、設計支援サービス群の2種類のサービス群で構成されます。
今後も、日立は、日立グループ内に加え、広く国内の製造業に最先端の半導体設計開発基盤と、その活用・運用ノウハウを提供し、最適化と高効率化を実現することで日本全体のモノづくり力向上を支援していきます。
分類 | サービス | 価格 | 提供時期 | |
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設計 改革 サー ビス 群 |
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個別見積 | 2010年 1月28日 |
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設計 支援 サー ビス 群 |
技術 コンサル ティング |
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スキルアップ 支援 |
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環境導入 支援 |
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受託 サービス |
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設計資産 提供 |
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株式会社日立製作所 情報・通信システム社 マイクロデバイス事業部 営業本部 [担当 : 伊藤]
〒100-0004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号
TEL : 03-4232-5200 (ダイヤルイン)
以上