株式会社日立製作所
                                    United Microelectronics Corporation

　株式会社 日立製作所 半導体グループ(グループ長＆ＣＥＯ：石橋 正、以下、日立)
とUnited Microelectronics Corporation(会長：Robert Tsao、以下、ＵＭＣ)は、
このたび、０.１８μｍ以降の最先端プロセスを活用した３００ｍｍウェーハ対応の
半導体製造合弁会社を設立することで合意しました。
　新会社は、日立のＬＳＩ製造本部のＮ３棟(茨城県ひたちなか市)に３００ｍｍウェ
ーハ対応ラインを構築します。日立とＵＭＣは、新会社を戦略的な生産拠点とし、量
産時においては、両社が各々生産能力の５０％を活用していきます。
　両社は、２０００年２月末を目処に新会社を設立し、２００１年から生産を開始す
る予定です。 

  現在、半導体市場では、パソコンや移動体通信端末、ディジタル家電等の市場拡大
により、これらに搭載されるシステムＬＳＩなど半導体製品のさらなる需要拡大が見
込まれています。
　日立とＵＭＣは、これらの半導体需要に対応するため、新会社のラインを活用し、
システムＬＳＩを中心とした先端製品の生産能力を拡大するとともに、両社の共同一
括投資によって、ラインを迅速に立上げ、設備投資効率の最大化を狙います。

　新会社は、両社の０.１８μｍ以降の最先端プロセス・生産技術と日立の３００ｍｍ
ウェーハ処理技術、ＵＭＣの持つ豊富なファウンドリ運営ノウハウを活用し、業界に
先駆けて３００ｍｍウェーハ対応の量産ラインを構築、世界一のコストパフォーマン
スと納期の短縮(ＱＴＡＴ：Quick Turn-Around Time)を目指します。

　なお、新会社が生産した半導体製品は、日立に加え、ＵＭＣの日本を含めたワール
ドワイドのユーザーに供給されます。

＜合弁会社の概要＞
１．会  社  名：未定
２．本社所在地：茨城県ひたちなか市堀口７５１番地(現日立ＬＳＩ製造本部Ｎ３棟)
３．設      立：２０００年２月末
４．資本金     ：未定(日立６０％、ＵＭＣ４０％)
５．代  表  者：未定(日立から選任)
６．事業目的     ：半導体前工程製造・販売
７．生産ライン：３００ｍｍウェーハ対応
                ２００１年１月 試作開始予定
                ２００１年４月 量産開始予定
８．生産規模     ：２００１年後半 ７，０００枚／月(３００ｍｍウェーハ)
９．初期投資     ：約７００億円(７，０００枚／月量産(３００ｍｍウェーハ)迄)

＜(株)日立製作所の概要＞
１．会  社  名：株式会社 日立製作所
２．本社所在地：東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地
３．代  表  者：取締役社長 庄山 悦彦
４．従業員数     ：６７,０７８名(１９９９年３月末現在)
５．売  上  高：３７,８１１億円(１９９９年３月期実績)

＜United Microelectronics Corporationの概要＞
１．会  社  名：United Microelectronics Corporation
２．本社所在地：台湾 新竹科學工業園區新竹市力行二路３號
３．代  表  者：会長 Robert Tsao(曹 興誠) 
４．生産能力      ：２０００年 ２４０万枚(２００ｍｍウェーハ)

                                                         以 上