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平成11年9月28日

米国Silicon Wave社と近距離無線ネットワーク技術
「Bluetooth」対応機器向けのトータルソリューションの提供で協力

−当社のH8SマイコンとSilicon Wave社の
RFトランシーバのチップセットでBluetooth市場に参入−

 日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 石橋 正)は、このたび、米国Silicon Wave社と
協力し、携帯電話やノートパソコンなどを無線でつなぐ次世代のネットワーク技術「Bluetooth」
対応機器向けのトータルソリューションを提供することで合意しました。
 今回の合意により、当社の低消費電力16ビットマイコン「H8Sシリーズ」と、Silicon Wave社の
RFトランシーバをチップセットとして供給することで、低消費電力、低コストかつ小型な
Bluetooth対応機器の製品化が可能となります。またBluetoothの普及に向け、両社ではシステム
開発サポートなどのトータルソリューションを提供していきます。

 近年、携帯電話やノートパソコン、デジタルスチルカメラなどの携帯型情報機器の市場が拡大し
ています。現在、これらの機器間のデータ交換は一般に有線ケーブルを用いていますが、今後、無
線でのデータ通信が可能になると、ユーザーの利便性は大幅に向上することになります。
 そして、この機器間ネットワークの無線技術として注目を集め、実用化が迫っている技術が
Bluetoothです。Bluetoothは2.4GHz帯を利用し、最大データ伝送速度1Mビット/秒、最大伝送距離
10mを実現する複数機器間での近距離無線ネットワーク技術です。1998年にスウェーデンのEricsson
社や米国IBM社など日米欧の5社が中心となりBluetooth SIG(Special Interest Group)を設立
し、その標準化を推進しています。現在は、当社を含め1,000社を超える企業が会員となっており、
1999年7月にはVersion1.0規格が公開されています。
  Bluetoothを採用すると、10m以内にある機器に無線でデータ通信を行えるため、例えば携帯電話
をスーツのポケットやバッグに入れたままで、携帯電話を介してノートパソコンからインターネッ
トや電子メールへのアクセスが可能になります。また、PDAとパソコンとのデータ交換や、デジタル
スチルカメラの画像データのパソコンへのデータ転送をケーブル接続なしで簡単に行うことができ
ます。
  一方、現在、近距離ケーブルレスのデータ通信として赤外線を用いたIrDAもありますが、遮蔽物
があると通信ができないなど、利用範囲に制限がありました。しかし、Bluetoothでは2.4GHzの無
線通信を活用するため、通信機器の位置関係の制限を大幅に減少することができます。

 今回、当社とSilicon Wave社は、協力しBluetooth対応機器向けのトータルソリューションを提
供します。両社はBluetooth対応機器に必要なベースバンド用マイコンとRFトランシーバを提供する
とともに、システム開発サポートなどに取り組んでいきます。
 チップセットとしては、当社がベースバンド部にフラッシュメモリを内蔵した低消費電力16ビッ
トマイコンH8Sシリーズを開発、供給します。また、Silicon Wave社は、RFトランシーバとして
RMC(Radio Modem Controller)プロダクトファミリを、さらにH8S用のベースバンドコントローラ
のファームウェアを開発、供給します。両社のLSIをチップセットとして採用することで、ユーザ
ーは低消費電力、低コストかつ小型なBluetooth対応機器を実現できます。

 当社の16ビットマイコンH8Sシリーズは、高性能、かつ低消費電力マイコンとして、すでにPC周
辺機器、通信、民生分野で広く利用されています。
今回、Bluetooth向けチップセット第一弾品として投入した「H8S/2238F」は、256kバイトのフラ
ッシュメモリを内蔵したため、実装状態でのプログラム書き換えが可能で、開発段階や量産後の
仕様変更に伴うプログラム変更も容易に行うことができます。さらに、Bluetooth対応製品の小型
化、低消費電力化も実現できます。

 Silicon Wave社のRMCプロダクトファミリは、Bluetoothトランシーバ部にダイレクトコンバー
ジョン方式を採用し、またシンセサイザを1チップに集積しています。また、SOI(Silicon-on-
insulator)、Bi−CMOSプロセスを用いるため、高集積化とアーキテクチャの最適化を実現してお
り、当社のH8Sマイコン等のベースバンドコントローラと組み合わせることにより、Bluetooth対
応機器の低価格、低消費電力、小型化が可能です。
                                                                                
  今後、両社は、Bluetoothが本格的に普及する2000年以降に向けて、チップセットの製品展開
を行うとともに、マーケティングでも協力していきます。

<Silicon Wave社の概要>
社名      :Silicon Wave, Inc.
本社所在地:6256 Greenwish Drive, Suite 300, San Diego, CA92122 U.S.A.
代表者    :Dr. David Lyon / Chairman & CEO
従業員    :61名
事業内容  :次世代無線通信関連半導体の開発、販売
URL       :http://www.siliconwave.com


                                           以 上
 


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