株式会社日立製作所（以下　日立製作所、社長：金井　務）と日本ユニシス
株式会社（以下　日本ユニシス、社長：天野順一）は、このたび日立製作所の
ＥＣ関連ソフトウェアの販売契約を締結することで合意しました。今後日立製
作所の製品開発力と日本ユニシスのＳＩコンサルティング力およびシステム構
築力の相乗効果により、急成長が見込まれるＥＣ（電子商取引）分野へ積極
的に対応していきます。

  日立製作所は、1996年10月に、ＥＣシステムの構築を総合的に支援するソ
フトウェア並びに各種サービスを「日立コマース・ソリューション」として体系化
し、消費者ＥＣシステム分野、企業間ＥＣシステム分野、決済系ＥＣシステム
分野向けに幅広いＥＣ関連ソフトウェア（＊１）サービス群をラインアップし、ビ
ジネスを展開してきました。特に、「日立トレーディングサーバ」は企業間ＥＣ
のプラットフォーム製品として、企業の高度なＥＤＩシステム構築に広く利用さ
れるとともに、約１，０００会員を持つ日立企業間ビジネスメディアサービス
「ＴＷＸ−２１」のバックボーンに採用されるなど適用が拡大しています。

  一方日本ユニシスは、将来のＥＣ基盤として注目されている分散オブジェク
ト技術に基づくアプリケーション開発を進めるため、基盤システム
「ＳＹＳＴＥＭν（ニュー）」（ＣＯＲＢＡ準拠ＯＲＢ(＊２)）やＥＣイネーブリング・ミ
ドルウェアの自社開発など、グローバルスタンダードに則った製品とサービス
でＥＣ分野のビジネスを積極的に展開しています。
昨年５月には、顧客のＥＣ／ＣＡＬＳのテストベッドであるＥＣ／ＣＡＬＳ実践ラ
ボ開設ほかセキュリティ分野の商品群充実など、お客様の同分野への取り
組みを強力に支援する体制つくりを進めており、今後ますます拡大充実させ
ていく予定です。

  今回の販売提携では、日立製作所が分散オブジェクト技術の業界標準であ
るＣＯＲＢＡ準拠で設計された「日立コマース・ソリューション」ソフトウエア群を
日本ユニシスに提供します。日本ユニシスは、自社のＳＹＳＴＥＭν（ニュー）
上に独自技術をもって稼動可能とし、独自の付加価値をつけたうえで販売し
ます。具体的な商品構成ならびに価格等の詳細については、本年３月初旬
ころに正式な発表を計画しています。

  日立製作所と日本ユニシスは、今後さらに、ＥＣアプリケーションの開発分
業をはじめ、ＥＣ分野での協力体制を強化拡大していきます。また、今回の
ＥＣ関連のソリューション・ソフトウェアの販売提携を機に、ビッグバン対応な
ど金融分野ほか業種別のソリューション分野やミドルウェア分野などにおい
ても、相互の協力を検討していきます。

＊１：日立ＥＣ関連ソフトウェア群の一部には、情報処理振興事業協会（ＩＰＡ）
       が推進する「エレクトロニック・コマース推進事業」「創造的ソフトウェア育
       成事業」の一環として技術開発された内容を含みます。
＊２：ＣＯＲＢＡ：Common Object Request Broker Architecture）
　　　米国の標準化団体ＯＭＧ（Object Management Group)の提唱する分散
       オブジェクト基盤技術。


                                                                  以  上