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News Release

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平成10年4月24日

平成10年3月期決算における特別損益の計上について

 日立製作所は、平成10年3月期決算(平成9年4月1日〜平成10年3月31日)に、特別損失として、
半導体事業構造改善特別損失約705億円、厚生年金基金過去勤務費用償却額約438億円及び子
会社株式評価損約32億円を計上する予定です。
 一方、投資有価証券及び子会社株式の売却により、約1,176億円の特別利益を計上するため、平
成10年3月期の税引前当期利益に対する影響は、僅少となる見込みです。


                                          記

<特別損失の内容>
(1)半導体事業構造改善特別損失(約705億円)
     ・半導体メモリに、予期せぬ急激な価格下落が発生したため、半導体事業の構造改善を実施して
      おり、これに伴う臨時・巨額の損失を特別損失として計上します。具体的な内容は以下の通りです。
       i)  半導体メモリの製造会社である米国関連会社(TWINSTAR SEMICONDUCTOR社)の解散によ
          る整理損失約342億円。
      ii) 半導体メモリの急激な価格低下により実施した同製品の製造用機械装置に係る臨時の償却額
          約231億円。
     iii) リース契約に基づき使用している、半導体メモリ製造用機械装置に係る未経過支払リース料中
         の回収不能額約130億円。

(2)厚生年金基金過去勤務費用償却額(約438億円)
     ・厚生省年金局通知「厚生年金基金の財政運営について」(平成8年6月27日付)に従い、当社厚
       生年金基金の過去勤務費用の償却たる特別掛金の拠出方法を、従来の20年元利均等償却か
       ら27%定率償却による方法に変更しました。これに伴う特別掛金負担額約438億円を特別損失
       に計上します。

(3)子会社株式評価損(約32億円)
     ・業績不振の一部子会社株式について、評価減を実施し特別損失に計上します。

                                                                                     以  上


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