日立製作所(日立)とテキサス・インスツルメンツ社(ＴＩ社)は、本日、米国テキ
サス州リチャードソン市での半導体メモリ製造の合弁事業を解消する計画を発表し
ました。ＴＩ社は、ツインスター・セミコンダクタ社(ＴＳＩ社)のすべての資産を
買い取るとともに、全従業員も継続雇用し、新たに完全な子会社にする予定です。     

 「今回の合弁解消措置によりＴＩは、この素晴らしい工場に対し将来的に最大限
の有効活用が図れるよう柔軟に対応することができるようになります。ＴＳＩ社は、
０.２５マイクロメートル対応の最新技術と優秀な労働力を持っています。」と、
ＴＩ社の半導体グループ社長リチャード・Ｋ・テンプルトンは言っています。

  ＴＳＩ社は、前例のない、かつ予想を超えるＤＲＡＭ価格の下落が始まった
１９９６年に製造を開始しました。このため、財政難に陥り、設備投資に必要な手
持ち資金を得ることや、さらなる成長を目指しての操業継続が不可能となったため、
今回の合弁事業の解消を決定しました。

 「市場における価格下落や供給過剰といったＤＲＡＭ事業に影響する諸要因から、
今回の厳しい決定を下しました。この決定はすべての関係者にとって最善の解決策
です。」と、日立の常務取締役半導体事業部長の石橋正は言っています。

  今回の計画では、ＴＳＩ社はＴＩ社の新しい子会社に事業を移管しながら、９８
年第１四半期末までに解散されます。合弁事業の解消に関し、日立とＴＩ社は特別
な費用を計上する予定です。

 「ＴＩの９７年第４四半期決算報告でも述べた通り、ＴＩは現下のＤＲＡＭを取
り巻く厳しい環境の中、合弁事業が直面している財務運営上の悪影響を軽減するた
め、技術の向上改善を続けています。加えて、ＴＩおよび合弁事業の株主は、合弁
会社の在り方についても、さらに検討を続けます。」と、テンプルトンは言ってい
ます。

  日立とＴＩ社は、１９９４年８月、１６Ｍビットおよび６４Ｍビット ＤＲＡＭ
を生産するために、ＴＳＩ社の設立計画を発表しました。ＴＳＩ社で製造されてい
るすべての製品は、日立とＴＩ社に販売されています。

  日立とＴＩ社は、１６ＭビットＤＲＡＭ技術の共同開発を開始した１９８８年以
来、メモリの研究・開発プロジェクトを協力して行ってきました。この協力は
１９９１年および１９９３年に、６４Ｍおよび２５６ＭビットＤＲＡＭの共同開発
のために延長されました。
  なお、今回の合弁事業の解消は、これらや他の開発契約には何の影響も及ぼしま
せん。

  ＴＳＩ社は、日立とＴＩ社が各々３６.４６％の株を所有し、残りは他の金融機
関によって所有されています。この合弁解消は、米国関係法規およびＴＳＩ社の株
主や債権者の承認に基づいて行われます。

＜会社概要＞
  日立(ニューヨーク証券取引所：ＨＩＴ)は、東京都に本社がある世界をリードす
るグローバルなエレクトロニクス企業の一つで、１９９６年度(１９９７年３月期
の連結売上げは、８兆５,２３１億円です。日立は、コンピュータや半導体、家電
製品、電力・産業機器などの製品を全世界で製造、販売しています。なお、日立に
関する情報は、日立ホーム・ページ(http://www.hitachi.co.jp)を参照下さい。   

  テキサス・インスツルメンツ(本社：米国テキサス州ダラス 略称：ＴＩ社)は、
エレクトロニクスのデジタル化を推進するエンジンとなるＤＳＰソリューションズ
のデザイン、サプライヤーとして世界をリードしているグローバルな半導体企業で
す。その他、計算機、制御機器、冶金材料、デジタル・ライト・プロセッシング技
術などの分野において事業を展開、２５カ国以上に製造、販売拠点を持っています。
なお、ＴＩ社に関する情報は、ＴＩ社ホーム・ページ(http://www.tij.co.jp)を
参照下さい。


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