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平成10年1月27日 |
半導体設計・エンジニアリング会社「(株)日立超LSIシステムズ」を設立 |
−(株)日立マイコンシステムと日立超LSIエンジニアリング(株)を合併、
システムLSIの設計・開発力を強化し、半導体市場ニーズの多様化に対応− |
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日立グループの半導体設計会社である(株)日立マイコンシステムと日立超LSIエンジニア
リング(株)は、このたび、半導体市場ニーズの多様化に対応したシステムLSIの設計・開発
力の強化を図るため、本年4月1日での合併について基本合意に達し、「(株)日立超LSIシ
ステムズ」設立の合併契約を締結しました。
新会社は、メモリとマイコンの先端技術やシステム技術を融合し、SuperH等をコアとしたシ
ステムLSIなどの設計・開発に取り組みます。
また、市場ニーズを的確に捉えるため、システムエンジニアリング力の強化も図ります。
なお、新会社は、設計者数で国内最大規模の半導体設計会社となります。
近年、マルチメディア時代の到来により、コンピュータ機器や通信機器、民生機器の融合が
進むとともに、携帯情報端末などのポータブル機器が急速に普及するなど、半導体の応用範
囲は飛躍的に拡大しています。
そのため、半導体技術もこれらの市場動向に対応し、高集積化、高性能・高機能化、低電
力化に向け、システム機能を搭載したシステムLSIへの取り組みが急速に進展しています。
さらに、新しい市場に対応するため、顧客対応力の強化も重要になっています。
そこで、今回の合併により、マイコン設計の主力である(株)日立マイコンシステムのシステ
ム開発力と、メモリ設計の主力である日立超LSIエンジニアリング(株)の最先端技術開発力
を融合し、さらに2000年に向けて約550人を増強することで、システムLSIの設計・開発力
の強化を図ります。そして、システムLSI製品の開発期間の短期化やソフト開発環境の整備
などに取り組むとともに、日立の戦略製品であるマイコンをコアとしたDRAM混載ASIC、フラ
ッシュメモリを内蔵したF−ZTAT、ICカードマイコン等の先端製品において顧客に対応したき
め細かい設計対応を行い、日立におけるシステムLSI事業強化をサポートしていきます。
また、新会社は、日立グループの半導体設計・開発部隊の中核会社として、海外の設計会
社である日立マイクロシステムズINC.(米国)、日立マイクロシステムズヨーロッパLTD.(英国)、
日立マイクロシステムズアジアPTE.LTD.(シンガポール)とネットワークを構築し、設計情報の
共有化を図りつつ、世界マーケットを視野に入れた設計・開発に取り組みます。
これにより、日立グループでは、各消費地におけるニーズによりマッチした製品開発を実現
できます。さらに、新たな設計リソースを求め、優秀なソフトウェア技術力を活用するため、イン
ドや中国への設計拠点の開設を行ない、ワールドワイドでの設計体制を強化します。
<今回合併契約の内容>
(1)合併期日は平成10年4月1日とする。
(2)合併比率は両社1対1の対等合併とする。
(3)資本金は6億1千万円とする。
(4)新会社名を(株)日立超LSIシステムズ(英名Hitachi ULSI Systems co.Ltd)とする。
(5)新会社社長:鈴木仁一郎
<新会社の概要>
No 項 目 | 内 容 |
1 商 号 | (株)日立超LSIシステムズ |
2 合併比率 | (株)日立マイコンシステム:日立超LSIエンジニアリング(株)=1:1 |
3 本社所在地 | 東京都小平市上水本町5丁目22番1号(現(株)日立マイコンシステム本社所在地) |
4 合併後資本金 | 610百万円((株)日立製作所 100%) |
5 合併期日 | 平成10年4月1日 |
6 決算期 | 年1回 3月末日 |
7 事業内容 | 1)半導体製品および半導体システム製品の開発、設計、製造 |
| 2)半導体製品に関連する電子応用機器の開発、設計 |
| 3)電子計算機および半導体製品に係わるソフトウェアの開発、設計 |
| 4)半導体製品の販売に関するエンジニアリング業務 |
| 5)半導体電子機器等に関する特許調査業務 |
8 役 員 | 代表取締役(取締役社長):鈴木 仁一郎 |
| 取締役(常勤9名、非常勤3名) |
| 監査役(常勤1名、非常勤2名) |
9 従業員数 | 2,800名 |
10 年 商 | 平成10年度見込み 約460億円 |
<合併当事会社の概要>
No 項 目 | 内 容 |
1 商 号 | (株)日立マイコンシステム |
2 事業内容 | 1)半導体製品および半導体システム製品の開発、設計、製造、検査並びに販売 |
| 2)マイクロコンピュータ関連ソフトウェアの開発、 設計、製作、検査並びに販売 |
| 3)マイクロコンピュータ搭載電子機器の開発、設計、製作、検査並びに販売 |
| 4)半導体製品の販売に関するエンジニアリング業務 |
| 5)半導体電子機器等に関する特許調査業務 |
| 6)その他前各号に付帯関連する一切の業務 |
3 設立年月 | 昭和55年6月 |
4 本社所在地 | 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 |
5 代表者 | 取締役社長 米山 貞夫 |
6 資本金 | 450百万円 |
7 株 主 | (株)日立製作所 100% |
8 決算期 | 毎年3月末日 |
9 従業員数 | 1,900名 |
10 年 商 | 平成9年度見込み 約280億円 |
1 商 号 | 日立超LSIエンジニアリング(株) |
2 事業内容 | 1)半導体製品の開発、設計、製造、検査、保守並びに販売 |
| 2)半導体製品に関する電子応用機器の開発、設計、製造、検査、保守並びに販売 |
| 3)電子計算機および半導体製品に係わるソフトウェアの開発、設計、製造、検査、保守並びに販売 |
| 4)前各号に付帯関連する一切の事業 |
3 設立年月 | 昭和59年6月 |
4 本社所在地 | 東京都国分寺市東恋ヶ窪3丁目1番地1 |
5 代表者 | 取締役社長 鈴木 仁一郎 |
6 資本金 | 200百万円 |
7 株 主 | (株)日立製作所 80% |
| (株)日立マイコンシステム 20% |
8 決算期 | 毎年3月末日 |
9 従業員数 | 850名 |
10 年 商 | 平成9年度見込み 約140億円 |
以 上
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