日立製作所は、このたび、０.２５ｕｍＣＭＯＳプロセスのＡＳＩＣとして、
１,０００万ゲート規模の高集積を実現したセルベースＩＣ「ＨＧ７４Ｃシリーズ」
を製品化し、平成９年１２月から受注を開始します。
  本シリーズは、従来の当社０.３５ｕｍセルベースＩＣと比較し、２倍の高集積
化が可能な上、消費電力も２.５Ｖ時に０.０４マイクロＷ／ゲート・ＭＨｚと
約３０％の低減を実現しています。
　今後は、本技術をベースに、SuperH(TM)(注)マイコンをはじめとしたＣＰＵコア、
およびＤＲＡＭやフラッシュメモリコアなどを搭載可能としたシステムＡＳＩＣ製
品を展開する予定です。

　当社のＡＳＩＣは、豊富なセルライブラリ、開発の短期間化、使いやすい設計環
境を基本理念とし、これまでに０.８ｕｍＣＭＯＳプロセスを採用した「ＨＧ７１
シリーズ」、０.５ｕｍの「ＨＧ７２シリーズ」、および０.３５ｕｍの「ＨＧ７３
シリーズ」を量産中です。
　また、本年３月に３２ビットＲＩＳＣプロセッサ「ＳＨ−３(ＳＨ７７０８)」や
１６ビットマイコン「Ｈ８Ｓ」のＣＰＵコアをモジュールに加えたセルベースＩＣ
「ＨＧ７３Ｃシリーズ」を、７月には大容量ＤＲＡＭモジュールと高速のロジック
を混載可能な「ＨＧ７３Ｍシリーズ」を製品化し、システムオンチップ化を推進し
てきました。
　そして今回、携帯情報機器やマルチメディア機器を中心とした機器の小型化、高
速化のニーズに対応するため、０.２５ｕｍＡＳＩＣとして、セルベースＩＣ
「ＨＧ７４Ｃシリーズ」を製品化しました。

　本シリーズは、０.２５ｕｍＣＭＯＳプロセス(３層〜５層メタル配線技術)の採
用や、米国ＶＬＳＩテクノロジー社と当社が開発した論理合成最適化ライブラリと
設計ツールにより、ランダムロジック回路のみで設計した場合、１０００万ゲート
規模の回路を１チップに搭載することが可能です。
　論理合成最適化ライブラリ(ＨＤＩ(High Density Initiative)Library)は、
ＨＤＬ等の高位言語で設計された論理を、市販の論理合成ツールを用いてゲートレ
ベルに変換する場合などに、最も効率良く高集積に変換できるよう工夫されたライ
ブラリです。約６００種類のセルの中から、論理合成ツールが自動的に要求性能に
対して最適なセルを選択することで、面積効率が良いＬＳＩを実現することができ
ます。

　また、高集積化で問題となる消費電力は、電源電圧２.５Ｖに最適化することで、
０.０４マイクロＷ／ゲート・ＭＨｚを実現し、当社従来品と比較して約３０％の
低減を図っています。
　さらに、ゲート遅延時間は９０ピコ秒で、当社従来品と比較し、約２.２倍の高
速性能となり、２００〜３００ＭＨｚの高速システムＬＳＩが実現できます。

　パッケージは、プラスチックパッケージとして、標準のＱＦＰ１００〜３８４ピ
ンに加え、ヒートスプレッダを内蔵した低熱抵抗ＱＦＰや、高密度／高速タイプの
ＢＧＡ(最大３５２ピン)を、さらにセラミックパッケージとして、ヒートシンク付
きにも対応可能なＰＧＡ１３５〜４０１ピンをラインアップしています。
　また、より小型／薄型実装が可能なパッケージであるＣＳＰ(Chip Scale
Package)の１１２〜２６４ピンも揃えていきます。

　さらに、高集積ＩＣを短期間で精度良く設計するため、ＷＳ上での一貫設計用に
ＲＡＭ／ＲＯＭメモリコンパイラを準備しており、高精度シミュレーションモデル
を提供します。

　今後は、SuperH(TM)マイコンなどのＣＰＵコア、アナログモジュール、ＤＲＡＭ
やフラッシュメモリなどをサポートするとともに、高速ＲＡＭ／ＤＡＣ、超高速タ
イプの入出力バッファ(ＨＳＴＬ、ＰＥＣＬ)品、多ピンＢＧＡパッケージ品
(６００ピン程度)等を順次製品化する予定です。

(注)SuperH(TM)は、(株)日立製作所の商標です。

＜応用例＞
　ＡＳＩＣのため、応用分野を限定しません。応用例は以下の通りです。
・マルチメディア機器：ゲーム、高性能画像処理、ＤＶＤ、セットトップ
  ボックス、楽器
・携帯情報機器：ＰＤＡ等の携帯情報端末、携帯通信機器、ＡＴＭ−ＬＡＮ
・産業機器：ロボット、制御装置

＜価　格＞
製　品　名   パッケージ    搭載ゲート数    1万ロット時の価格(円/ヶ)
  HG74C      BGA352ピン    300万ゲート           40,000
   


                                                        以  上