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平成９年３月３１日
３２ビットＲＩＳＣプロセッサ「ＳＨ−３」のＣＰＵコアを内蔵した
セルベースＩＣ「ＳＨ−３コア ＨＧ７３Ｃシリーズ」を製品化
―１６ビットマイコン「Ｈ８Ｓシリーズ」のＣＰＵコア内蔵版も併せて
製品化し、携帯情報機器やマルチメディア機器向けの高性能システム
オンチップを容易に実現―
日立製作所は、このたび、０.３５ミクロンＣＭＯＳセルベースＩＣとして、３２
ビットＲＩＳＣプロセッサ「ＳＨ−３」をＣＰＵコアとした「ＳＨ−３コア
ＨＧ７３Ｃシリーズ」を製品化し、平成９年７月より受注を開始します。
６０ＭＩＰＳの高性能を低消費電力で実現する「ＳＨ−３」の全機能をコアとして
搭載しており、ハンドヘルドＰＣやＰＤＡなどの携帯情報機器、マルチメディア機
器向けの高性能システムオンチップを容易に実現します。
また、当社の１６ビットマイコンの最上位機種「Ｈ８Ｓシリーズ」のＣＰＵをコ
アとし、３.３Vで２０MHz動作を実現した「Ｈ８Ｓコア ＨＧ７３Ｃシリーズ」も併
せて製品化し、本年４月から受注を開始します。
今回の２シリーズでは、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータなどのアナログモ
ジュールも搭載可能です。
近年、電子機器における小型化、高速・高性能化、および低消費電力化のニーズ
に対応するため、システムの１チップ化が求められています。さらに、マーケット
ニーズに合った機器を早急に製品化するために、高性能・高機能システムをより短
期間でコンパクトに実現する必要があります。
このため、高性能なＣＰＵコアを核とし、各種の機能をモジュールとして搭載で
きるセルベースＩＣが、次世代の電子機器のキーデバイスとして幅広い分野で活用
され始めています。
当社では、このようなニーズに対応するため、高性能マイコンをＣＰＵコアとし
たセルベースＩＣを「μＣＢＩＣ(Micro Cell Based IC)」として、製品展開して
います。
すでに、１６ビットマイコン「Ｈ８／３００Ｈシリーズ」のＣＰＵコアを搭載し
た０.８ミクロンＣＭＯＳのμＣＢＩＣ「ＨＧ７１Ｃシリーズ」と、３２ビット
ＲＩＳＣマイコン「ＳＨ−１」ＣＰＵコアを搭載した０.５ミクロンのμＣＢＩＣ
「ＨＧ７２Ｃシリーズ」を製品化しており、様々な分野に採用されています。
さらに、昨年７月には、０.３５ミクロンのセルベースＩＣ「ＨＧ７３Ｃシリー
ズ」を市場投入しています。
一方で、さらなる演算処理の高速化の要求に加え、急速に市場を拡大している携
帯情報機器やマルチメディア機器では、ＣＰＵに対して、プログラムやデータ保護
のためのメモリ管理や細かな電力制御が求められています。
そこで、今回、マルチメディア機器向けに、６０ＭＩＰＳの高性能を低消費電力
で実現し、さらにメモリ管理機構(MMU)や、きめ細やかなパワーマネージメント機
能を内蔵した当社の３２ビットＲＩＳＣプロセッサ「ＳＨ−３」のＣＰＵをコアと
した、０.３５ミクロンセルベースＩＣ「ＳＨ−３コアＨＧ７３Ｃシリーズ」を製品
化しました。「ＳＨ−３」は、米国マイクロソフト社のＯＳ「Windows(R)ＣＥ(注１
)」にも対応し、同ＯＳを搭載した携帯情報機器「ハンドヘルドＰＣ」では、製品化
した７社中５社に採用されるなど、携帯情報機器やマルチメディア機器に適したマ
イコンです。
本シリーズでは、「ＳＨ−３」の特徴を活かし、ハンドヘルドＰＣやＰＤＡなど
の携帯情報機器、マルチメディア機器向けの高性能システムオンチップを容易に実
現することができます。
また、当社１６ビットマイコンの最上位機種「Ｈ８Ｓシリーズ」のＣＰＵをコア
とし、３.３Vで２０MHz動作と、高性能かつ低消費電力を実現した「Ｈ８Ｓコア
ＨＧ７３Ｃシリーズ」も併せて製品化しました。
今回の２シリーズは、ゲート長０.３５ミクロン、３層メタル配線技術(配線ピッ
チ１.４ミクロン)を採用したセルベースＩＣで、３.３V／２Vの低電圧化による低
消費電力動作が可能です。ゲート遅延時間が２００ピコ秒のセルと２５０MHz動作の
ＰＬＬ(注２)を内蔵し、さらに各種メモリコンパイラを開発することで、大規模、
高速論理を実現しています。
「ＳＨ−３コア ＨＧ７３Ｃシリーズ」は、携帯情報機器、マルチメディア機器向
けに、高性能、低消費電力を実現した当社３２ビットＲＩＳＣプロセッサ
「ＳＨ−３」のＣＰＵをコアとし、標準品マイコンの「ＳＨ７７０８」と同様に８ｋ
バイトのキャッシュメモリ、乗算器、ＭＭＵ、そしてＰＣＭＣＩＡや各種メモリとの
インタフェース機能を内蔵しています。また、電源電圧３.３V時に、６０MIPS／
６０MHzの高性能、高速動作を実現できます。さらに、ＣＰＵ周辺機器として、タイ
マ、シリアルインタフェース、ウォッチドッグタイマも内蔵しています。
「Ｈ８Ｓコア ＨＧ７３Ｃシリーズ」は、１６ビットマイコンでは業界最高レベル
の高性能・低消費電力を実現した「Ｈ８Ｓシリーズ」のＣＰＵをコアとし、標準品
マイコンの「Ｈ８Ｓ／２６５５シリーズ」の周辺機能をすべて個別モジュールとし
て搭載しています。また、スタティック設計手法の採用により、電源電圧３.３V時
に２０MHzと、従来の「Ｈ８／３００Ｈシリーズ」のＣＰＵコア製品と比較し、約５
倍の性能と１／３の低消費電力を実現しています。
さらに、２.２Vの低電圧、３２kHzの低速動作も可能で、なお一層の低消費電力も
実現します。また、内部バス直結メモリとして、ＲＡＭ１６ｋバイト、ＲＯＭ２５６
ｋバイトまでの各容量のメモリを揃えています。周辺機能モジュールは、当社独自
のマイコンコンパイラにより、必要な機能のみを選択できるため、チップの最適化
が可能です。
今回の２シリーズでは、これらの高性能ＣＰＵコアとともに、アナログモジュー
ルも搭載できます。
Ｄ／Ａコンバータとして、高速(３０MHz、１０ビット)、中速(５００kHz、１０ビッ
ト)、汎用(１００kHz、８ビット)の３タイプと、グラフィック用として超高速
(２２０MHz、８ビット)タイプを品揃えしています。
また、Ａ／Ｄコンバータとしても、高速(１８MHz、１０ビット)、中速(３MHz、
１０ビット)、汎用(５０kHz、１０ビット)の３タイプを品揃えしています。
パッケージは、プラスチックパッケージとして、標準のＱＦＰ１００〜２９６ピン
に加え、高密度／高速タイプとしてＢＧＡ２５６ピン、３５２ピンを揃えています。
セラミックパッケージとしてはＰＧＡ１３５〜４０１を用意しており、ヒートシンク
付きも対応できます。
また、より小型／薄型実装が可能なパッケージＣＳＰ(Chip Scale Package)
１３６〜２６２ピンも準備しています。
今後の展開としては、従来のマイコンコア製品の０.３５ミクロン化や、
「ＳＨ−４」や「ＳＨ−ＤＳＰ」といった次世代高性能マイコンを軸に、オーディオ
用のアナログ機能(４４kHz、１６ビット)の充実、フラッシュメモリや各種の機能モ
ジュールの品揃えを予定しています。また、設計環境でも、ハードウェア、ソフト
ウェアの統合化設計環境を構築していく予定です。
なお、当社は米国ＶＬＳＩテクノロジー社に、「ＳＨ−３」および「ＳＨ−４」
のＣＰＵコアをライセンス供与することで合意しており、今回の「ＳＨ−３」
ＣＰＵコア製品は、ＶＬＳＩテクノロジー社からも製品化する予定です。また、今
後は、「ＳＨ−４」ＣＰＵコア製品に関しても同様に製品化を進めていきます。
(注１)Ｗｉｎｄｏｗｓは、米国Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｃｏｒｐ．の登録商標です。
(注２)PLL：Phase Locked Loopの略。周波数の位相を同期させるループ回路を構成
することにより、任意の周波数を発振させる回路技術、およびその回路。
＜応用製品例＞
ＡＳＩＣのため、応用分野を限定しません。応用例としては、
●マルチメディア機器：ゲーム、高性能画像処理、ＤＶＤ、セットトップボックス、
楽器
●情報機器 ：ハンドヘルドＰＣ、ＰＤＡ、携帯通信機器、ＡＴＭ−ＬＡＮ
●産業機器 ：ロボット、制御装置
＜価 格＞
製 品 名 パッケージ 搭載ゲート数 １万個時の価格
(円)
ＳＨ−３コア ＨＧ７３Ｃ ＱＦＰ２５６ １５０kＧ ３,６００
Ｈ８Ｓコア ＨＧ７３Ｃ ＱＦＰ２０８ １００kＧ ２,４５０
以 上