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平成８年１１月７日
16MビットSDRAM搭載の32Mバイト積層TCPモジュールを業界で初めて製品化
−ノートパソコン向け、100MHzの高速動作が可能な
大容量の小型メモリモジュール−
日立製作所は、このたび超薄型パッケージＴＣＰを使用した高密度積層メモリモ
ジュール「積層ＴＣＰモジュール」の第二弾として、１６Ｍビットシンクロナス
ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）では業界で初めて３２Ｍバイトの大容量を高さ１インチの
１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭ（注１）で実現した「ＨＢ５２６Ｒ４６４ＤＢＫ」を製
品化しました。
また、１６ＭビットＳＤＲＡＭ搭載メモリモジュールのラインアップ強化のため、
ＴＳＯＰパッケージを搭載した従来の実装技術による１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭと
して、１６Ｍバイトの「ＨＢ５２６Ａ２６４ＤＢ」、８Ｍバイトの
「ＨＢ５２６Ａ１６４ＤＢ」を併せて製品化し、３製品ともに平成８年１１月から
サンプル出荷を開始します。
積層ＴＣＰモジュールは、当社が開発したＴＣＰをメモリモジュール基板上の片
側２段に積み重ねる３次元実装技術を用いたもので、すでに第一弾として、１６Ｍ
ビットＥＤＯ ＤＲＡＭを搭載した、パソコンやサーバ用の６４Ｍバイト１６８ピン
ＤＩＭＭ、およびノートパソコン用の３２Ｍバイト１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭを製
品化しています。
今回は第二弾として、１６ＭビットＳＤＲＡＭのＳＯ ＤＩＭＭを展開し、ノート
パソコン向け大容量メモリモジュールの安定供給、低コスト化を図るとともに、
１００ＭＨｚでの高速動作を実現します。
最近のパソコンの高性能化やアプリケーションソフトの大容量化に伴い、機器に
搭載されるメモリ容量も増大しています。一方、ノートパソコンに代表されるよう
に、機器のスペースは年々小さくなり、メモリを搭載するソケットの数も限定され
ます。このため、メモリモジュールのサイズを変えることなく機器のメモリを大容
量化するために、モジュールの高密度化が強く求められています。
同一サイズのメモリモジュールを大容量化する方法として、おもに従来は搭載す
るメモリＩＣを大容量化する方法をとってきました。しかし、１６Ｍビット
ＳＤＲＡＭを高さ１インチのＳＯ ＤＩＭＭに使用した場合、１６Ｍバイトが限界
なため、３２Ｍバイトの容量には６４ＭビットＳＤＲＡＭを使用する必要がありま
した。
そこで、当社ではメモリモジュールを大容量化する方法の一つとして、ＴＣＰを
２段に重ねて実装する３次元実装技術を開発し、従来の薄型パッケージＴＳＯＰを
片側１段に積んだモジュールに対して２倍の容量を実現することに成功しました。
すでにこの技術を用い、ノートパソコン用として、１６ＭビットＥＤＯ ＤＲＡＭ
で業界で初めて３２Ｍバイトの容量を実現した１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭを７月から
量産しています。
そして今回、１６ＭビットＳＤＲＡＭでは業界で初めて、高さ１インチの１４４
ピンＳＯ ＤＩＭＭで３２Ｍバイトの容量を実現する「ＨＢ５２６Ｒ４６４ＤＢＫ」
を製品化しました。
将来、ノートパソコンを使用して、動画および音声情報を快適に操作するために、
大容量化と高速伝送処理能力がメモリシステムに要求されていますが、ＳＤＲＡＭ
をモジュール搭載することにより、これらを容易に実現できます。
従来のＥＤＯ ＤＲＡＭを使用して、より高速なシステムを構成する場合、イン
タリーブ（注２）構成が必要ですが、メモリシステムが複雑になり、メモリの増設
単位も増大します。しかし、ＳＤＲＡＭの使用により、ノンインタリーブ（注３）
で１００ＭＨｚ動作が可能で、ＥＤＯ品と比較し、３〜４倍の高速動作を実現でき
ます。また、メモリシステムのエリアが制限されたノートパソコンのような機器に
おいて、従来構成から大幅に変更することなく、大容量かつ超高速なメモリシステ
ムを容易に実現することができます。このため、ネットワーク端末機器として、情
報伝送処理能力が省スペースで要求される高速・高性能ノートパソコン用として最
適です。
電源電圧は３.３Ｖ、バーストモード（注4）でサイクルタイム１０ｎｓ（１００
ＭＨｚ）および１２ｎｓ（８３ＭＨｚ）を実現しています。
また、ビット構成は、４Ｍ×６４ビット構成で、パソコン用途のアンバッファタ
イプです。外形は６７.６ｍｍ×２５.４ｍｍ×３.８０ｍｍ、ピン数は１４４ピン
で、ＪＥＤＥＣ（注5）標準規格に準拠しているため、ＴＳＯＰの１６Ｍビット
ＳＤＲＡＭを使用した８Ｍバイト、１６ＭバイトのＳＯ ＤＩＭＭと同一仕様であ
り、そのまま置き換えができます。
なお、従来のＴＳＯＰパッケージを搭載した１６ＭビットＳＤＲＡＭのメモリモ
ジュールとしては、すでに当社は８Ｍ、１６Ｍ、３２Ｍバイトの１６８ピン
ＤＩＭＭをデスクトップパソコン用に量産中ですが、このたびノートパソコン用に
８Ｍバイトの１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭ「ＨＢ５２６Ａ１６４ＤＢ」、１６Ｍバイト
の「ＨＢ５２６Ａ２６４ＤＢ」を製品化しました。
「ＨＢ５２６Ｒ４６４ＤＢＫ」と同様に、電源電圧は３.３Ｖ、バーストモード
でサイクルタイム１０ｎｓ（１００ＭＨｚ）、および１２ｎｓ（８３ＭＨｚ）を実
現したＪＥＤＥＣ標準規格の１４４ピンＳＯ ＤＩＭＭです。ビット構成は、
「ＨＢ５２６Ａ１６４ＤＢ」が１Ｍ×６４ビット、「ＨＢ５２６Ａ２６４ＤＢ」が
２Ｍ×６４ビットのパソコン用アンバッファタイプです。
今後の積層ＴＣＰモジュールの展開としては、高速・高性能デスクトップパソコ
ン用途の１６８ピンＤＩＭＭで、６４ＭバイトのＳＤＲＡＭモジュールを製品化し
ていきます。さらに、大容量の６４ＭビットＳＤＲＡＭにも適用し、積層ＴＣＰモ
ジュールを１００ＭＨｚ以上の動作に対応する高速・高性能かつ高密度・大容量メ
モリモジュールとして、標準製品に位置付けていく予定です。また、カスタム対応
も積極的に行っていきます。
（注１）ＳＯ ＤＩＭＭ（Small Outline DIMM）：モジュール幅、寸法をDIMMより
小型化しており、主にノートパソコンに使用される。 DIMMはDual Inline
Memory Moduleの略で、主にワークステーションやサーバ、デスクトップ
パソコンに使用される。
（注２）インタリーブ：メモリを２組に分けて（２バンク）、それらを交互にアク
セスし、見かけ上のサイクルタイムを半分にする工夫。
（注３）ノンインタリーブ：インタリーブ構成を用いないこと。
（注４）バーストモード：最初のデータアクセスは従来のＤＲＡＭと同じだが、
２番目以降のデータはクロックサイクルに同期して高速に入出力動作をす
るモード。
（注５）JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）：米国の規格
に関係している委員会。ICのパッケージ寸法、端子配列などの統一規格を
定めている。
＜応用製品例＞
高速・高性能ノートパソコン
（６４ビットデータバス対応、クロック周波数１００ＭＨｚ動作対応）
＜価 格＞
製 品 名 容量 Bit構成 動作周波数 サンプル価格
HB526R464DBK−10 32Ｍバイト 4Ｍ×64 100MHz 79,000円
HB526R464DBK−12 83MHz 72,000円
HB526A264DB−10 16Ｍバイト 2Ｍ×64 100MHz 23,500円
HB526A264DB−12 83MHz 21,500円
HB526A164DB−10 8Ｍバイト 1Ｍ×64 100MHz 12,000円
HB526A164DB−12 83MHz 11,000円
以 上