| | HITACHI HOME | UP | SEARCH | | |
このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。
平成８年８月２１日
移動体通信機器向けとして、１２桁４行表示の液晶パネルと
操作キーパネルの制御を１チップで実現した液晶コントローラ
ドライバを製品化
−１２桁４行の豊富な表示と、キースキャン機能内蔵による
システムの小型化・低消費電力化を実現−
日立製作所は、このたび、デジタル携帯電話やＰＨＳ（簡易型携帯電話）
などの移動体通信機器向けの液晶表示システム用として、１２桁４行表示
の液晶パネルと操作キーパネルを１チップで制御できるドットマトリクス
型 注1)キャラクタ表示用液晶コントローラドライバを製品化しました。
１２桁４行の液晶コントローラドライバとしては、業界で初めてキースキ
ャン機能を内蔵しており、豊富なパネル表示とともにシステムの小型化、
低消費電力化を実現できます。
本製品は、実装形態により、「HCD66727（チップ品）」、
「HCD66727BP（バンプ付きチップ品 注2)」、および「HD66727T
（TCP品 注3)」の３品種があり、ともに平成８年１０月からサンプル
出荷を開始します。
携帯電話やＰＨＳ、デジタルコードレス電話、ページャなどの移動体
通信機器では、市場の急成長に伴って、さらなる低消費電力化、多機能
化、小型軽量化および低コスト化を徹底的に追求しています。しかし、
これらの移動体通信機器の小型液晶表示パネルは、多機能化や高付加価
値化に伴って、より大きな画面になる傾向にあり、低消費電力化や小型
軽量化、低コスト化は難しくなってきています。
この相反する要求課題を同時に解決するため、液晶パネルを駆動する
液晶コントローラドライバ自体の低消費電力化に加え、従来はマイコン
で制御していたキースキャン回路などの操作パネル部の全周辺機能を
１チップに内蔵した液晶コントローラドライバが求められています。
当社では、これまでにドットマトリクス型キャラクタ表示用液晶コン
トローラドライバとして、液晶表示制御回路をはじめ、表示RAM、キ
ャラクタジェネレータ、液晶ドライバを１チップに収めたLCD-IIシリ
ーズを製品化しており、２０桁２行表示用の「HD66702」や１２桁４行表
示用低消費電力の「HD66717」を量産しています。また、すでに５×６個
のキースキャン機能を内蔵した８桁２行表示用「HD66720」も量産し、市
場ニーズに対応してきました。
そして今回、１２桁４行のより大きな表示パネルに対応し、さらに低消
費電力化を図った４×８個のキースキャン機能内蔵ドットマトリクス型キ
ャラクタ表示用液晶コントローラドライバ「HCD66727（チップ品）」、
「HCD66727BP（バンプ付きチップ品）」および「HD66727T（TCP品）」
を製品化しました。
本製品は、低消費電力化対応の液晶コントローラドライバに、キースキャ
ン制御回路、LED・バックライト制御回路等を内蔵しており、１チップで最
大１２桁４行までのドットマトリクスキャラクタ表示と４×８個のキーマト
リクス制御（計３２キー）、さらに６個のＬＥＤまたはバックライトを制御
することができます。
また、マイコンとのインタフェース用にクロック同期式シリアルインタフ
ェースおよびI2Cバス 注4）インタフェース機能を内蔵しており、最少２
本の制御信号で液晶を含む操作パネル全体を制御できます。このため、部品
点数の削減やマイコンの入出力ポート数を２０ポート以上削減できるなど、
システムの小型軽量化、低消費電力化、低コスト化が図れます。
一方、液晶表示システムの低消費電力化の対応として、通常表示動作時に
おいては、機能ブロック単位に不必要な動作クロックを停止させるイベント
ドリブン動作を液晶コントローラドライバ部に採用しています。また、「待
機中」などのマーク表示をロジック動作電源のみでスタテック駆動できる低
電圧アナウンシエータ表示 注5)機能、内部発振クロック停止機能（スタン
バイ機能）、液晶駆動電源オフ機能などを内蔵しているため、システムの動
作状態に応じたきめ細かなパワーマネージメントが可能です。
このため、１２桁４行のフル表示時に約350マイクロW（３V動作時）、
アナウンシエータ表示時に75マイクロW（３V動作時）、非表示時に約3
マイクロWと、液晶駆動電源系を含む液晶表示システムのトータル消費電力
を大幅に削減できます。
実装方法としては、LCDガラスに直接フェースダウンで実装するCOG
注6)実装やフレキシブルフィルム基板上に同じくフェースダウンで実装する
COF注7)実装、実装プリント基板にワイヤボンディングで実装するCOB
注8)実装、LCDガラスとヒートシールを介して接続するTCP実装に対応し
ます。特にCOG実装時に実装するガラス面積を最小限に抑えるため、チップ
幅を2.89mmのスリム形状にしています。
今後は、さらなる低消費電力化を推進するとともに、対応表示サイズのラ
インアップ化を予定しています。
注１）ドットマトリクス型：ドットマトリクス状の液晶パターンの各ドット
に対し、点灯・非点灯を制御してキャラクタパターンを表示する。英数字、
カナなど任意のキャラクタフォントを表示できる。
注２）バンプ付きチップ：アルミパッド部に金の突起電極（バンプ）を付
けたベアチップ。
注３）TCP（Tape Carrier Package）：薄膜テープ上にチップをマウントし
たパッケージ。1mm厚以下の超薄型実装が可能。
注４）I2Cバス：オランダのPhilips社が開発した双方向シリアルバスシス
テムの規格。同規格に基く製品同士であれば、２本の配線で複数の周辺IC
間の相互データ転送や制御ができる。
注５）アナウンシエータ表示：メッセージ表示（フルドットの主表示）を
補助するため付加情報として「待機中」「受信」等のマークおよびパター
ンを表示する。
注６）COG（Chip On Glass）：金バンプ付きチップをLCDガラス上に直接
フェースダウンで実装する方法。LCDモジュールの厚さをLCDガラスの厚
さまで薄くすることができる。
注７）COF（Chip On Film）：金バンプ付きチップをフレキシブルフィルム
基板に直接フェースダウンで実装する方法。
注８）COB（Chip On Board）：ベアチップをLCD基板上にワイヤボンディン
グで実装する方法。
＜応用製品例＞
●移動体通信機器：デジタル携帯電話、ＰＨＳ、デジタルコードレス、
ページャなど
●簡易携帯端末：電子ウォレット、ＰＯＳなど
●フロント操作パネル：ＬＢＰ、ＰＰＣなど
＜価 格＞
製 品 名 出荷形態 実装形態 サンプル価格（円）
HCD66727 ベアチップ COB 400
HCD66727BP 金バンプ付きチップ COG, COF 450
HD66727T TCP TCP 750
以 上