| | HITACHI HOME | UP | SEARCH | | |
このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。
平成８年７月１日
第２世代０.３５ミクロンＡＳＩＣ第二弾、
高集積セルベースＩＣ「ＨＧ７３Ｃシリーズ」を製品化
―論理合成最適化ライブラリにより、
最大５００万ゲートの高集積ＬＳＩを実現―
日立製作所はこのたび、第２世代０.３５ミクロンＣＭＯＳプロセスの採用
と、セルの種類を従来の約２倍に増やした論理合成最適化ライブラリにより、
最大５００万ゲートの高集積を実現したセルベースＩＣ「HG73Cシリーズ」を
製品化し、平成８年９月から受注を開始します。
当社では、第２世代０.３５ミクロンＡＳＩＣとして、本年１月にゲートア
レイ「HG73G」、機能埋め込みゲートアレイ「HG73E」を製品化しましたが、
今回はその第二弾として、より大規模なシステムを高集積かつ低消費電力で
実現可能なセルベースＩＣへ製品展開することで、ラインアップの拡充を図
っていきます。
近年、OA機器やハンディ機器では、高性能化に加え小型化、低消費電力化
が強く要求される一方、そのライフサイクルはますます短くなってきており、
いかに短期間で高性能、高機能システムをコンパクトに実現できるかが鍵と
なっています。このような要求を実現するデバイスとしてＡＳＩＣが用いら
れており、その応用分野は拡大しています。
当社ＡＳＩＣは、豊富なセルライブラリ、短い開発期間、使いやすい設計
環境を基本理念とし、システムオンチップを容易に実現するための"ＦＦＦ"
(Flexible, Fast and Friendly)コンセプトと名付けて、０.８ミクロン
ＣＭＯＳプロセスを採用した「HG71シリーズ」、および０.５ミクロンＣＭＯＳ
プロセスの「HG72シリーズ」を製品化し、様々な分野で好評を博してきました。
しかし、最近特に情報家電、マルチメディア機器を中心として、機器の小
型化、高速化のために、従来数チップで構成していたセットを１チップで実
現する高集積化の要求が強くなってきています。
このような背景のもと当社では、米国ＶＬＳＩテクノロジー社との技術提
携により、業界最先端の第２世代０.３５ミクロンＣＭＯＳプロセスを採用し
た「HG73シリーズ」を開発し、本年１月に第一弾として最大１５０万ゲート
の高集積と２５０ＭＨｚの高速動作を実現したゲートアレイ「HG73G」、およ
び機能埋め込みゲートアレイ「HG73E」を製品化しています。今回は、第二弾
として０.２５ミクロン製品並の最大５００万ゲートの高集積を実現するセル
ベースＩＣ「HG73Cシリーズ」を製品化しました。
本シリーズは、「HG73G/E」と共通な第２世代０.３５ミクロンＣＭＯＳプ
ロセス（ゲート長０.３５ミクロン、３層メタル配線技術（配線ピッチ１.４
ミクロン））を採用するとともに、ＶＬＳＩテクノロジー社と当社が新規に
開発した論理合成最適化ライブラリとコンパスデザインオートメーション社
（以下、COMPASS社）の最新レイアウトツールを組み合わせたことにより、ラ
ンダムロジック回路のみで設計すると約５００万ゲートに相当する回路を１
チップ化することが可能です。さらに、開発中の５層メタル配線技術を使用
した場合、最大約６００万ゲートの１チップＬＳＩが実現可能です。これは
すでに一部発表されている０.２５ミクロン製品とほぼ同等の高集積度であ
り、当社では実績のある０.３５ミクロン製造技術で実現しています。
論理合成最適化ライブラリ（ＨＤＩ(High Density Initiative) Library）
は、ＨＤＬ等の高位言語で設計された論理を、例えばSynopsys社のDesign
Compiler（注１）やCOMPASS社のASIC Synthesizer（注２）等の論理合成ツー
ルを用いてゲートレベルに変換する場合に、もっとも効率よく高集積に変換
ができるように工夫されたライブラリです。当社従来ライブラリと比較して
約２倍の約６００種類にセルを増やし、その中から論理合成ツールが自動的
に要求性能に対して最適なセルを選択することにより結果として面積効率が
良いＬＳＩを実現することができます。
高集積化で問題となる消費電力は電源電圧３.３Ｖに最適化することにより
０.３マイクロＷ／Ｇ・ＭＨｚと、従来品と比較して約３０％の低消費電力化
を図っています。また、より低消費電力が必要な用途のために電源電圧２.５
Ｖの動作もサポートします。
ゲート遅延時間は２００ピコ秒であり、当社０.５ミクロンセルベースＩＣ
と比較し、約１.６倍の高速性能を実現。１５０ＭＨｚの高速システムＬＳＩ
が実現できます。
また、「HG73C」は最大４Ｍビットの高集積なコンパイルドＲＡＭやＲＯＭ、
高集積データパスコンパイラ、２５０ＭＨｚ動作可能な高速ＰＬＬ等の豊富
なライブラリを同一チップ上に載せることができ、設計のフレキシビリティ
を大幅に向上することができます。
パッケージについては、プラスチックパッケージとして、標準のＱＦＰ
１００〜２９６ピンに加え、ヒートスプレッダを内蔵した低熱抵抗ＱＦＰ、
高密度／高速タイプとしてＢＧＡ（最大３５２ピン）もラインアップして
おります。セラミックパッケージとしてＰＧＡ１３５〜４０１を用意してお
り、さらに、ヒートシンク付きも対応可能です。
なお、今後「HG73Cシリーズ」として当社の高性能ＣＰＵコアの搭載や、多
ピンＢＧＡパッケージ（６００ピン程度）、超高速タイプの入出力バッファ
（ＨＳＴＬ，ＰＥＣＬ）等も順次製品化する予定です。
（注１） Design CompilerはSynopsys社の登録商標です。
（注２） ASIC SynthesizerはCOMPASS Design Automation社の登録商標です。
＜応用例＞
ＡＳＩＣのため、応用分野を限定しません。応用例としては、
●マルチメディア：ゲーム、高性能画像処理、ＤＶＤ、セットトップボックス、
楽器
●情報機器：ＰＤＡ、携帯通信機器、ATM-LAN
●産業機器：ロボット、制御装置
＜価 格＞
製 品 名 パッケージ 搭載ゲート数 10kヶロット時の価格(円/ヶ)
HG73C QFP 296ピン 500kG 16,000
HG73C BGA 352ピン 1000kG 40,000
以 上