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平成８年２月１４日
(株)日立マイクロデバイスと日立電子部品販売(株)が合併
−国内最大級規模の電子部品専門商社(株)日立セミコンデバイスを設立−
日立製作所１００％出資の半導体、電子管専門商社である（株）日立マイ
クロデバイスと日立電子部品販売（株）は、このたび販売体制の一元化によ
り、技術サポート力の強化、また海外展開の強化を図るため、本年６月１日
での合併について基本合意に達し、(株)日立セミコンデバイス設立の合併契
約を締結しました。
これにより新会社は、国内の電子部品専門商社として、売上規模では最大
級規模の商社となります。
現在、半導体、電子管、液晶ディスプレイ等の電子部品市場においては、
マルチメディア化の進展に伴い通信・画像処理関連デバイス等の技術革新が
目覚ましい勢いで進んでいます。このため両社で扱っている電子部品の販売
についても、顧客へのシステムソリューションの提供、マイコン等における
開発リソースの提供等、技術サポートの重要性は大きくなってきています。
また、国内エレクトロニクス機器メーカーの生産・開発部門の東南アジア
を中心とする海外展開はさらに加速化しており、海外でのサポートの強化を
強く求められています。
両販社は、これまでデザインセンターの拡充、営業技術員の人員拡大等に
より、技術サポート力の強化を図ってきています。また海外進出への対応と
してもアジア地区における日系顧客に対する販売を強化するために、（株）
日立マイクロデバイスでは平成６年６月に日立マイクロデバイス・シンガポ
ール社を設立しています。
今回、急速に拡大する電子部品市場規模に対応し、またユーザーニーズに
対応するためには、より安定した経営基盤のもとで、一層のサービス向上を
図る体制とすることが必要と考えられ、両社の合併を決定しました。
今回の合併により、新会社は約２，０００億円の売上規模の電子部品専門
商社として新たに発足することとなり、電子部品専門商社としては、国内最
大級規模の商社となります。
この合併により次の方策を進めていきます。
（１）規模の拡大による安定した経営基盤のもと、技術サポート力の強化、
物流の改善等への投資を推進し、ユーザーへのサービスの更なる向上
を図ります。
（２）国内の同一地域に存在する販売拠点を統合することにより、各地域の
販売拠点を強化し、地域におけるユーザーへの営業力強化、技術サポ
ート力の強化を図ります。
（３）アジアを中心とした、海外拠点の広域展開を行い、ユーザーの海外進
出に対応するとともに、国内・海外での一貫したサポートを推進しま
す。
＜今回合併契約の内容＞
（１）合併期日は、平成８年６月１日とする。
（２）合併比率は両社１対１の対等合併とする。
（３）資本金は２０億円とする。
（４）新会社名を、(株)日立セミコンデバイス
（英名 Hitachi Semiconductor & Devices Sales Co.,Ltd）とする。
（５）従業員は、合併期日において(株)日立セミコンデバイスが引き
継ぐ。
（６）社長を含む新会社の役員については、別途両社協議の上決定す
る。
以 上