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平成８年１月２９日第２世代0.35ミクロンCMOSプロセスを採用した 高集積ＡＳＩＣ「HG73G」「HG73E」を製品化
―最大１５０万ゲートの高集積と２５０ＭＨｚの 高速動作を低消費電力で実現 ―
日立製作所は、このたび第２世代０.３５ミクロンＣＭＯＳプロセスを採用し、 最大１５０万ゲートの高集積で２５０ＭＨｚの高速動作、かつ低消費電力の LSIを実現できる「ＨＧ７３シリーズ」を開発しました。 第一弾として、ゲートアレイ「ＨＧ７３Ｇ」と高速メモリ等の固定埋め込み 領域を持った機能埋め込みゲートアレイ「ＨＧ７３Ｅ」を製品化し、平成８年 ４月から受注を開始します。 本製品は、当社のＡＳＩＣシリーズとして容易にシステムオンチップ化を実 現するための "ＦＦＦ"(Flexible, Fast and Friendly)コンセプトに基づき、 豊富なセルライブラリ、短い開発期間、使いやすい設計環境をユーザーに提供 し、システムオンチップを容易に実現します。 近年、情報機器、制御機器、家電機器等あらゆる分野で機器の電子化が進ん でおり、使用される半導体部品の性能が、システムの仕様を決定する要素と なっています。 特にＯＡやハンディ機器では、高性能化に加え小型化、低消費電力化が強く 要求される一方、そのライフサイクルは益々短くなってきており、いかに短期 間で高性能、高機能システムをコンパクトに実現できるかが鍵となっています 。このような要求を実現するデバイスとしてＡＳＩＣが用いられており、その 応用分野は拡大してきています。 当社では"ＦＦＦ"ＡＳＩＣとして現在までに、０.８ミクロンＣＭＯＳプロ セスを採用した「ＨＧ７１シリーズ」を、さらに０.５ミクロンＣＭＯＳプロ セスの「ＨＧ７２シリーズ」を製品化し、様々な分野で好評を得ています。 しかし、最近特に情報家電、マルチメディア機器を中心として、機器の小型 化、高速化のために、従来数チップで構成していたセットを１チップで実現す る高集積化の要求が強くなってきています。 このような背景のもと当社では、米国ＶＬＳＩテクノロジー社、コンパスデ ザインオートメーション社との技術提携により、業界最先端の第２世代 ０.３５ミクロンＣＭＯＳプロセスを採用した、「ＨＧ７３シリーズ」を開発 し、第一弾としてゲートアレイ「ＨＧ７３Ｇ」、及び機能埋め込みゲートアレ イ「ＨＧ７３Ｅ」を製品化しました。 「ＨＧ７３Ｇ/Ｅ」は、ゲート長０.３５ミクロン、３層メタル配線技術（配 線ピッチ１.４ミクロン）を使用したゲートアレイの場合、ランダムロジック 回路のみで設計すると、約１５０万ゲートに相当する回路を１チップ化するこ とが可能です。さらに、開発中の５層メタル配線技術を使用した場合、最大約 ２００万ゲートの１チップＬＳＩが実現可能です。これは例えば第１世代（配 線ピッチ１.６ミクロン）０.３５ミクロン製品と比べて約１.３倍の高集積度 を実現しています。 ゲート遅延時間は１１０ピコ秒（２入力パワーＮＡＮＤ、標準負荷時）と、 ０.５ミクロンゲートアレイに対して、約１.４倍の高速性能を実現しています 。これにより、クロック周波数で２５０ＭＨｚの高速システムＬＳＩが実現可 能です。 このように高集積化、高速化しながらも、消費電力は０.７マイクロＷ／Ｇ ・ＭＨｚと、当社従来品「ＨＧ７２Ｇ」に比べ、約３０％の低消費電力化を図 っています。 なお、本マクロセルは、当社のＣＭＯＳゲートアレイ「ＨＧ７１Ｇ／ ７２Ｇ」と機能コンパチブルであり、従来のゲートアレイからのアップグレー ドも可能です。 また、機能埋め込みゲートアレイ「ＨＧ７３Ｅ」では最大２Ｍビットの高集 積な埋め込み型ＲＡＭや、２５０ＭＨｚ動作可能な高速ＰＬＬ等の豊富なライ ブラリを同一チップ上に載せることができ、設計のフレキシビリティを大幅に 向上することができます。 パッケージについては、プラスチックパッケージとして、標準のＱＦＰ １００〜２９６ピンに加え、ヒートスプレッダを内蔵した低熱抵抗ＱＦＰ、高 密度／高速タイプとしてＢＧＡ（最大３５２ピン）もラインアップしています 。セラミックパッケージとしてＰＧＡ１３５〜４００を用意しており、さらに 、ヒートシンク付きも対応可能です。 なお、今後このシリーズとしてセルベースタイプ、多ピンＢＧＡパッケージ （６００ピン程度）、超高速タイプの入出力バッファ（ＨＳＴＬ，ＰＥＣＬ） 等も順次製品化する予定です。 ＜応用例＞ ＡＳＩＣのため、応用分野を限定しません。応用例としては ●情報機器：サーバー、ＥＷＳ、ハイエンドパソコン、 ＡＴＭ-ＬＡＮ ●マルチメディア機器：高性能画像処理、ゲーム ●産業機器：ＬＳＩテスター、ロボット ＜価 格＞ 製品名 パッケージ 搭載ゲート数 10kヶロット時の価格(円/ケ) (円/ヶ） HG73G QFP 296ピン 500kG 20,000 HG73G BGA 352ピン 1,000kG 50,000 HG73E QFP 296ピン 500kG 20,000 HG73E BGA 352ピン 1,000kG 50,000 以 上
