日立製作所は、紙に埋め込むことも可能な世界最小の非接触ＩＣチップ「ミューチップ」を開発しました。また、７月１日付で社内「ミューソリューションベンチャーカンパニー」を設立し、「ミューチップ」を用いた関連ソリューションビジネスを、社内外と連携をとりながら展開していきます。
今回開発した「ミューチップ」は、紙に埋め込むことも可能な０.４ｍｍ角のチップサイズを実現しています。また、製造工程でデータをＲＯＭ（再生専用メモリ）に書き込むため、高い真正性保証機能を実現します。こうした超小型サイズ、高い真正性保証機能、非接触等のメリットを活かし、有価証券などの証明書類に埋め込んで高度な真贋判定（偽造防止）や効率的な決済業務を実現したり、物品や伝票に「ミューチップ」を直接埋め込むことで物流管理の自動化を図るなど、金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、スポーツ、エンターテイメント等幅広い分野で活用が期待されます。
また、「ミューチップ」の早期の事業化を図るために、７月１日付で社内「ミューソリューションベンチャーカンパニー」を設立します。部品、システム、ソリューション、関連機器等、社内外の技術力を統合することで「ミューチップ」というエマージングテクノロジーマーケットを創造し、事業の拡大を図ります。同ベンチャーカンパニーのもう一つの狙いは、研究所から生まれた無形資産（ＩＰ）を事業化することにより、有形資産（バリュー）に変換していく「知の事業化」です。カードメーカーや応用展開が可能なユーザーへのサービス展開により国内外のニーズを反映し、新しい次世代非接触ＩＣチップの市場を開拓していきます。
「ミューチップ」の特長
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２.４５ＧＨｚの高周波アナログ回路と１２８ビットのＲＯＭを０.４ｍｍ角のチップサイズ中に集積し世界最小の非接触ＩＣチップを開発しました。 |
| （２） |
１２８ビットの認識情報に暗号技術を適用し、高い真正性保証を実現します。 |
| （３） |
ネットワーク上の電子情報と紙や物についた情報を、いつでも、どこでも、安心して結びつけることが可能になり、新しいサービスの提供が可能になります。 |
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