日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 石橋 正)は、このたび、簡易ブラウザを搭載
したデジタル携帯電話などの移動体通信端末の液晶表示用として、業界最大クラスの大画面STN
カラー液晶に対応し、さらにチラツキの無い高品質表示が可能なグラフィックス表示用液晶コ
ントローラドライバのチップセット「HD66763」「HD66764」および「HD66765」を製品化しま
した。「HD66763」「HD66764」は平成13年1月29日から、「HD66765」は平成13年2月からサン
プル出荷を開始します。

  近年、デジタル携帯電話は、電子メールやインターネットコンテンツなどの情報配信サービ
スにおけるデータ通信端末としての用途が急速に拡大しています。このため、携帯電話に搭載
される小型液晶表示パネルは、電話番号や漢字メッセージなどのテキスト主体の表示だけでな
く、画像などによる表示情報量増加のために、画面サイズの大型化やカラーグラフィックス示
化が進んでいます。

  当社は、これまで移動体通信端末向けのSTNカラー液晶表示用ドライバとして、1チップの液
晶コントローラドライバ「HD66761(128×80ピクセル)」を製品化し、市場に提供してきました
が、今回更なる大画面や高画質、動画表示などの市場ニーズに対応するため、「HD66763」
「HD66764」「HD66765」を製品化しました。「HD66763」は256色、「HD66765」は4,096色に
対応した表示バッファメモリおよび表示制御コントローラ内蔵したセグメント用液晶ドライバ
で、「HD66764」は液晶用駆動電源発生回路を内蔵したコモン用液晶ドライバです。
「HD66763」と「HD66764」の組み合わせで128×176ピクセルまでの縦長の液晶パネルの256色
表示が、「HD66765」と「HD66764」の組み合わせで132×176ピクセルまでの縦長の液晶パネル
の4,096色表示が実現できます。

  本チップセットでは、12×12ピクセルの漢字フォントを使用した場合、最大10桁14行、140
文字の表示が可能であり、電子メールの長文表示に対応できます。さらに、内蔵しているビッ
トオペレーション機能(注1)は、カラー画像データなど大量のデータをスムーズに処理できる
ため、マイコンによるソフトウェアでのグラフィックス処理負担を大幅に軽減することができ
ます。

  また、画面サイズを大きくしたり、カラー表示にすると、より高い液晶駆動電圧が必要とな
るだけでなく、表示画質の低下、消費電流の増大などを伴います。
  従来の液晶駆動電圧の一般的な方式は、セグメント信号とコモン信号を同じ電圧範囲で駆動
するため、液晶駆動電圧が高くなると液晶表示装置の消費電流も増大します。しかし本チップ
セットでは、高速動作するセグメント信号を低い電圧でも駆動できるHi-FAS液晶駆動(注2)方
式を採用したため、従来の方式に比較して液晶表示装置の消費電流を30〜40％低減できます。
  また、動画表示などのため液晶パネルの応答性能が良くなると、従来の階調実現方式である
フレーム間引き階調(注3)では、液晶パネルの残像がないためチラツキが発生し、画質が低下
する欠点があります。本チップセットではパルス幅階調方式(注4)を採用し、残像によらない
階調方式にしたことで、チラツキの無い表示が可能となり高品質な画質を実現できます。
  実装方法は、フレキシブルフィルム基板上にフェースダウンするCOF(注5)実装、LCDガラス
と直接接続するTCP(注6)実装に対応しています。

  今後は、さらなる大画面サイズに対応した製品を開発し、より一層のラインアップの充実
を図っていきます。


(注1)ビットオペレーション機能：表示ドット単位に表示RAM内のデータ書き換えや演算を
      行うデータ処理機能。
(注2)Hi-FAS(Hi-Frequency Amplitude Selection)駆動：低速動作するコモン信号の駆
      動電圧を高くし、高速動作のセグメント信号の駆動電圧を低くして、異なる電圧範
      囲で駆動する方式。これにより実際の液晶表示するためのセグメント信号とコモン
      信号の電圧差を確保でき、回路構成は複雑になるが、液晶表示装置としての消費電
      力低減を実現できる。
(注3)フレーム間引き階調：フレーム毎に階調データに合わせてオン／オフ制御し、液晶の
      残像を応用して中間調を実現する。
(注4)パルス幅階調方式：ライン毎に、階調データに合わせた時間だけオン／オフ波形を液
      晶パネルに加えて中間調を実現するため、オン／オフの間隔が狭いため、フレーム
      間引き階調に比べ、チラツキの無い画質が実現できる。
(注5)COF(Chip On Film)：金バンプ付きチップをフレキシブルフィルム基板に直接フェー
      スダウンで実装する方法。
(注6)TCP(Tape Carrier Package)：薄膜テープ上にチップをマウントしたパッケージ。
      超薄型実装が可能。

■応用製品例
●電子メールやWWWコンテンツサービス対応の携帯電話
●高速データ転送対応携帯電話（W-CDMA、GSM）
●小型PDA、ハンディーGPS端末、ハンディーPOS
●携帯デジタルオーディオプレーヤ

                                                                    以  上

WRITTEN BY Corporate Communications Division
(C) Hitachi, Ltd. 2001. All rights reserved.