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平成１２年１１月２８日

エルピーダメモリ株式会社 日本電気株式会社 株式会社日立製作所

エルピーダメモリが３００ｍｍウェハ対応の半導体新工場を建設

エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、社長：徳山賢二、以下エルピーダ）はこの度、ＮＥＣ広島敷地内（広島県東広島市）に、エルピーダの300mmウェハ対応工場を建設することを決定いたしました。    新工場は延べ床面積約２２，０００ｍ2、クリーンルーム面積約１７，７００ｍ2の規模で、平成１３年１月より建屋の建設を開始、平成１４年前半からの量産開始を目指します。最大生産能力は300mmウェハ月産２万枚（200mmウェハ換算で月産４万８千枚）で、エルピーダが世界に先駆け開発した０．１３μｍのプロセスを採用した２５６ＭビットＤＲＡＭが最初の製品となる予定です。    エルピーダは、今回の新工場建設に当たり、約1，６００億円の投資を行います。日本電気株式会社（以下ＮＥＣ）と株式会社日立製作所（以下日立）は、建屋建設のためエルピーダに対し、両社折半により２００億円を出資します。    エルピーダは、生産委託先であるＮＥＣ広島とＨＮＳ(Hitachi Nippon Steel Semiconductor Singapore Pte. Ltd.)に加え、エルピーダ独自の新工場を建設することにより、市場拡大に伴う需要増に対応していきます。    エルピーダは、ＮＥＣと日立の共同出資によりＤＲＡＭ事業を行う合弁会社として平成１１年１２月に設立されました。ＮＥＣと日立両社の技術者がエルピーダの開発・デバイスセンター（神奈川県相模原市）に結集し、約４５０名体制で０．１３μｍプロセスの最先端ＤＲＡＭの設計・開発業務を推進し、本年８月にその最初の成果として０．１３μｍプロセスを採用した２５６ＭビットＤＲＡＭの開発に世界で初めて成功しました。この製品は、従来の０．１８μｍプロセス製品に比べ面積比５０％の世界最小チップを実現しています。    また、平成１３年初頭より、ＮＥＣ及び日立のＤＲＡＭ販売機能をエルピーダに統合し、両社の既存のＤＲＡＭ製品も含めて、販売業務を開始する予定です。    今般の新工場の建設により、エルピーダは開発機能・販売機能に加え、生産機能を統合することになり、開発・生産から販売に至るまでの全ての機能を持つ日本における唯一のＤＲＡＭ専業会社となります。今後は、生産機能を持つことにより、顧客の信頼感を高め、世界のＤＲＡＭ会社に伍した市場のリーディングポジション獲得を目指していきます。

以　上

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