日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 石橋 正)は、このたび、サブノートPCの拡張メモ
リ向けに、業界で初めて128Mバイトの大容量を実現した144ピンMicro DIMM（以下、マイクロDIMM）
（注1）「HB52RD168GBシリーズ」を製品化し、平成12年4月よりサンプル出荷を開始します。
本製品は、世界最小レベルの64MビットシンクロナスDRAM(以下、SDRAM)の採用とTCP（注2）を2段
に重ねて実装するTCP積層実装技術により、マイクロDIMM として初めての128Mバイトの大容量を実
現しています。
  また、PC100に対応した64Mバイト品の「HB52D88GBシリーズ」、32Mバイト品の「HB52D48GBシリ
ーズ」も製品化し、あわせて平成12年4月からサンプル出荷を開始します。

近年、PCのオペレーティングシステムやアプリケーションソフトウェアの要求メモリ容量は飛躍的
に高まっており、サブノートPCにおいてもメインメモリおよび拡張メモリの大容量化は必須となっ
ています。一方、サブノートPCでは省スペース性の要求も強く、SO DIMM（注3）（外形寸法：67.6
ｍｍ×25.4ｍｍ×3.8ｍｍ）に比べ、面積を約2／3に小型化した144ピンマイクロDIMM（外形寸法：
38.0ｍｍ×30.0ｍｍ×3.8ｍｍ）が製品化されてきています。当社でもすでに、PC66対応の64Mバ
イトおよび32MバイトマイクロDIMMを製品化していますが、このたび大容量化のニーズに対応した
128MバイトのマイクロDIMM「HB52RD168GBシリーズ」を製品化しました。

本シリーズでは、 38mm2と世界最小レベルのチップサイズである64MビットSDRAMの採用と、TCP
を二段に重ねて実装する独自のTCP積層実装技術により、基板両面に合計16個の搭載が可能となり、
業界初の128MバイトマイクロDIMMを実現しています。
  また、同時に製品化した64Mバイト品の「HB52D88GBシリーズ」は、64ＭビットSDRAM 2チップ
を積層し128MビットSDRAMとしたDDP(注4)パッケージを4個実装しています。32Mバイト品の
「HB52D48GBシリーズ」は64MビットSDRAMを4個実装しています。

  本3シリーズは、いずれも×64ビット構成、電源電圧3.3VでPC100(CAS レイテンシ：2および3)
に対応するほか、低電流仕様品もあり、その組合せで全12品種を品揃えしています。ピン配置は
144ピンSO DIMMと同一ですが、端子ピッチは0.5mmと縮小しています。

今後は、さらに大容量の256Mバイト品などへの展開、および低消費電力を実現する2バンク構成
品への展開を計画しています。

注1） DIMM：Dual Inline Memory Module
注2） TCP：Tape Carrier Package
注3） SO DIMM：Small Outline Dual Inline Memory Module
注4） DDP：Double Density Packageの略で、1個のTSOPパッケージ内に２チップ実装したもの

■応用製品例
サブノートPCの拡張メモリまたはメインメモリ

                                                                           以 上

WRITTEN BY Secretary's Office
(C) Hitachi, Ltd. 2000. All rights reserved.