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平成12年3月21日
「トレセンティテクノロジーズ株式会社」を設立
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                                 株式会社 日立製作所
                         United Microelectronics Corporation

 株式会社 日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO:石橋 正、以下、日立)とUnited 
Microelectronics Corporation(会長:Robert Tsao、以下、UMC)の両社は、このたび、300
mmウェーハ対応の半導体製造合弁会社「トレセンティテクノロジーズ株式会社」を設立しました。

 新会社は、茨城県ひたちなか市の日立LSI製造本部N3棟内に拠点を置き、業界に先駆け、300
mmウェーハ対応の量産ラインを構築します。平成13年の量産時には、日立およびUMCが各々生産
能力の50%を活用し、0.18μm以降のシステムLSIやその他の最先端LSIを製造、両社のワールド
ワイドのユーザーに製品を供給します。

 新会社は、日立とUMCの技術を結集し、300mmウェーハのパイオニアを目指していきます。

<新会社の概要>
新会社名  :	トレセンティテクノロジーズ株式会社(Trecenti Technologies, Inc.)
                「トレセンティ」は、ラテン語で「300」を意味する「Trecenti」に由来。
本社所在地:	茨城県ひたちなか市堀口751番地(現 日立LSI製造本部 N3棟内)
設立年月日:	平成12年3月15日
資本金    :	設立時25億円、平成12年末までに300億円へ増資予定
出資比率  :	日立 60%、UMC 40%
役      員:	代表取締役 取締役社長 野原 壽雄(のはら としお)
				(日立 半導体グループ電子統括営業本部副本部長)
		取締役	鈴木 睦美(ずずき むつみ)(日立 監査室部長)
		取締役	湊 修(みなと おさむ)
			(日立日鉄セミコンダクタ(シンガポール)製造本部長)
		取締役	小池 淳義(こいけ あつよし)
 			(日立 半導体グループ生産統括本部生産技術本部長)
		取締役(非常勤)	呉 宏仁(UMC ゼネラルマネジャー)
		取締役	曹 鎭(UMC プロジェクトダイレクター)
		取締役	高橋 満雄(日本ファウンドリー(株)バイスプレジデント)
		監査役	片山 勝彦(かたやま かつひこ)
			(日立日鉄セミコンダクタ(シンガポール)社長)
		監査役(非常勤)	向山 健治(むかいやま けんじ)
			(日立 半導体グループ財務副部長)
		監査役(非常勤)	洪 炳抻(日本ファウンドリー(株)取締役)
従業員数 :	約450名(平成13年量産時)
事業内容 :	半導体製品の製造、販売およびサービスならびにこれらに付帯する事業
生産計画 :	平成13年1月	試作開始予定
		平成13年4月	量産開始予定
初期投資 :	約700億円(300mmウェーハ 7,000枚/月対応)

<(株)日立製作所の概要>
1.会  社  名:株式会社 日立製作所
2.本社所在地:東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地
3.代  表  者:取締役社長 庄山 悦彦
4.従業員数  :67,078名(平成11年3月末現在)
5.売  上  高:37,811億円(平成11年3月期実績)

<United Microelectronics Corporationの概要>
1.会  社  名:United Microelectronics Corporation
2.本社所在地:台湾 新竹科學工業園區新竹市力行二路3號
3.代  表  者:会長 Robert Tsao(曹 興誠) 
4.生産能力  :2000年 240万枚(200mmウェーハ)


                                                                 以 上
















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